cpu制造全过程详解？
第1步 硅提纯
沙子是制造半导体的基础。把沙子中的硅进行分离，再经过多个步骤进行提纯，得到一个大约200斤几近完美的单晶硅，也就是大家看到的这一个元宝。
第2步 切割晶圆
圆柱体切成片状，这些被切成一片一片非常薄的圆盘就是晶圆。
第3步 影印
也就是涂抹光阻物质。晶圆不停地旋转，以使蓝色液体均匀涂在它上面。
第4步 蚀刻
制造CPU的门电路。上面有设计好的各种电路，通过照射把它们印在晶圆上。
第5步 重复 分层
重复多遍，形成CPU的核心。为了加工新的一层电路，再次重复上面的过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构，这个3D的结构才是最终的CPU的核心。
每几层中间都要填上金属作为导体，根据CPU设计时的布局以及通过的电流大小不同，层数也会不一样。
CPU的制作工艺是朝着高密度的方向发展，像这个CPU的制作工艺是22nm。CPU制作工艺的纳米数越小，意味着同等面积下晶体管数量越多，工作能力越强大，相对功耗就越低，更适合在较高的频率下运行，所以也更适合超频。
多金属层是建立各种晶体管的互联，如果我们把芯片放大数万倍，可以看到它的内部结构复杂到不可思议，是不是有点像多层高速公路系统。
第6步 封装
将晶圆封入一个封壳中。把内核跟衬底、散热片堆在一起，就是我们熟悉的CPU了。
第7步 多次测试
测试是CPU制作的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。最后一步是测试CPU的电气性能，分级确定CPU的最高工作频率，根据稳定性等规格制定价格。然后放进不同的包装，销往世界各地。
圆晶一片能造多少cpu？
12英寸晶圆的表面积大约为70659平方毫米。芯片这边呢，咱们就拿华为麒麟990 5G来举例，它的芯片面积为113.31平方毫米（就这么点地方集成了多达103亿个晶体管），如果100%利用的话，可以生产出700块芯片。
cpu为什么不能做的很大？
CPU是从晶元上切下来的，而晶元的大小是有限的。所以CPU的表面积越小所制造的CPU越多。体积大一倍，成本高4倍，原因就是晶元的大小是有限。不如从其他的地方入手提高cpu能力，但是ibm考虑的不是成本，所以做的大！
CPU不做的大一点或不做的很大是因为成本控制考虑和技术限制问题，因为单个的CPU晶圆和晶体管模组使用的时候大小面积是有限制的，如果扩大会导致技术不成熟或出现容易损坏和成本增加
晶圆代工是指什么？
现在的 CPU GPU 等等的芯片什么的都是从晶圆片上切出来的
一大片晶圆可以切成很多的芯片
越靠近圆中心的理论上质量越好
质量较差的就做成型号较低的 (还有良率问题)
所谓晶圆代工，就是专门帮忙生产晶圆片
目前有名的代工厂有台湾的台积电、联电等等
如 Intel、AMD、nVidia 都有找他们代工
cpu制造工艺？
第1步 硅提纯
沙子是制造半导体的基础。把沙子中的硅进行分离，再经过多个步骤进行提纯，得到一个大约200斤几近完美的单晶硅，也就是大家看到的这一个元宝。
第2步 切割晶圆
圆柱体切成片状，这些被切成一片一片非常薄的圆盘就是晶圆。
第3步 影印
也就是涂抹光阻物质。晶圆不停地旋转，以使蓝色液体均匀涂在它上面。
第4步 蚀刻
制造CPU的门电路。上面有设计好的各种电路，通过照射把它们印在晶圆上。
第5步 重复 分层
重复多遍，形成CPU的核心。为了加工新的一层电路，再次重复上面的过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构，这个3D的结构才是最终的CPU的核心。
每几层中间都要填上金属作为导体，根据CPU设计时的布局以及通过的电流大小不同，层数也会不一样。
CPU的制作工艺是朝着高密度的方向发展，像这个CPU的制作工艺是22nm。CPU制作工艺的纳米数越小，意味着同等面积下晶体管数量越多，工作能力越强大，相对功耗就越低，更适合在较高的频率下运行，所以也更适合超频。
多金属层是建立各种晶体管的互联，如果我们把芯片放大数万倍，可以看到它的内部结构复杂到不可思议，是不是有点像多层高速公路系统。
第6步 封装
将晶圆封入一个封壳中。把内核跟衬底、散热片堆在一起，就是我们熟悉的CPU了。
第7步 多次测试
测试是CPU制作的重要环节，也是一块CPU出厂前必要的考验。最后一步是测试CPU的电气性能，分级确定CPU的最高工作频率，根据稳定性等规格制定价格。然后放进不同的包装，销往世界各地。
以上内容是万老网对拆CPU晶元的问题就介绍到这了，希望介绍关于拆CPU晶元的5点解答对大家有用。
