手机CPU返修大家是用锡球植球还是印锡膏？
有几种植球方式：
一：将拆下来的BGA芯片焊盘上面的残锡清理干净。用洗板水清洗芯片备用。
二：植球
1：刮锡膏植球方式。将芯片放到植球台底座上面固定。将钢网开口对准芯片焊盘后固定。然后印刷锡膏。加热后取下芯片。（比较简单）
2：刮锡膏撒锡球植球方式。将芯片放到植球台底座上面固定。将钢网开口对准芯片焊盘后固定（需要2张钢网一张刮锡膏一张植球）。在芯片焊盘刮锡膏。取下钢网。把植球钢网放上去。撒锡球。再将芯片拿下。用热风枪或者加热台或者回流焊加热。成球。
3：刷助焊膏植球方式。将芯片放到植球台底座上面固定。将钢网开口对准芯片焊盘后固定。在芯片上面涂刷助焊膏。（薄薄一层就好）盖上钢网上盖。撒锡球。检查没问题将芯片取下。用加热台或者回流焊加热。成球
4：用直接加热法植球。将芯片焊盘涂抹助焊膏。套上钢网。撒锡球。然后用热风枪 吹成锡珠。
以上是比较常用的植球方式。
各位大神加针的CPU到底好不好用？
CPU加针就是，原来CPU封装形式是GA植球焊在主板上的那种，有人把它给摘下来通过JS的二次加针模拟成PGA版本。
一般BGA版有2种加针脚的方式，一种是加一层针座，第2种是直接焊针，市场上多见于第一种。如果焊接良好，和PGA版本没什么区别 要是焊接不好，在高发热环境下容易出现虚焊，导致CPU出现这样那样的问题。cpu虚焊自己能修吗？
一般笔记本CPU如果出现空焊虚焊的情况的话，个人是没有设备维修的。因为这些焊球的熔点通常在300度到500度之间。需要用到专门的BGA焊台，才能进行补焊操作。而且需要把CPU从主板上面拆下来。而且还需要重新植球。这里就需要用到模具。一般的普通的顾客都是没有这些工具的，不建议自己维修。
不能，一般只能送去修理。这需要专门的焊机才可以焊！
cpu虚焊就是指CPU焊球可能因为挤压、摔落等原因，导致时而断开，时而又能连上；虚焊有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用，出现老化剥离现象所引起的。
cpu如何避免虚焊？
虚焊：焊点出现剥离现象，就是焊点/接触点接触不良产生断路，CPU底座虚焊将会出现：运行过程中突然死机，冷启动无法启动等一系列问题。
虚焊出现的原因一般是因为 高温，pcb变形，老化。
出现的地方以显卡核心，南北桥居多。CPU底座较少。
应急用的话，可以尝试用电吹风加热下，然后把 CPU用力向下按住开机，一般可以暂时解决无法启动的问题。当然这不是长久之计。
虚焊处理：
风枪加热：一般可以用3-4个月。
直接BGA工作台加焊：会比风枪加热的效果久一点，但一般不能根治。
重新植球加焊：看操作员技术怎么样，技术好的话，一次搞定，后期只要长期不高温，基本不复发。技术不好，后期依旧复发。
360n4cpu虚焊解决办法？
虚焊：焊点出现剥离现象，就是焊点/接触点接触不良产生断路，CPU底座虚焊将会出现：运行过程中突然死机，冷启动无法启动等一系列问题。
虚焊出现的原因一般是因为 高温，pcb变形，老化。 出现的地方以显卡核心,南北桥居多。CPU底座较少。 应急用的话，可以尝试用电吹风加热下，然后把 CPU用力向下按住开机，一般可以暂时解决无法启动的问题。当然这不是长久之计。
虚焊处理： 风枪加热：一般可以用3-4个月。
直接BGA工作台加焊：会比风枪加热的效果久一点，但一般不能根治。
重新植球加焊：看操作员技术怎么样，技术好的话，一次搞定，后期只要长期不高温，基本不复发。技术不好，后期依旧复发。
以上内容是万老网对cpu植球机的问题就介绍到这了，希望介绍关于cpu植球机的5点解答对大家有用。
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