从沙子到芯片,cpu是怎么制造的？
1 硅提纯
2 切割晶圆
3 影印（Photolithography）
4 蚀刻(Etching)
5 重复、分层
6 封装
7 多次测试
1 硅提纯
在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米，而CPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。
2 切割晶圆
硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。
3 影印（Photolithography）
在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻(Photoresist)物质，紫外线通过印制着CPU复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用10GB数据来描述。
4 蚀刻(Etching)
这是CPU生产过程中重要操作，也是CPU工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，CPU的门电路就完成了。
手机的部件是沙子吗？
不可信，这种散片大多都是小作坊山寨生产的。别看某宝宣传的用着差不多。实际工艺差很多。正规cpu都是光刻机刻出来的。散片都是先画线，然后用化学腐蚀法刻出来的。另外正规厂商用的硅片纯度也不一样。正规cpu用的是美国东海岸特选的白沙提炼出来的硅，纯度很高。散片都是国内随便挖的沙子提炼的，纯度能有4个9就不错了
不，手机的部件并不是沙子。手机的部件包括电子元器件、塑料、金属、玻璃等材料。这些材料都经过精细的制作和加工，经过设计师和工程师的精心设计和研发，才能组成一个功能完备的手机。虽然沙子也是一种常见的材料，但它并不是手机的主要组成部分。因此，手机的部件不是沙子。
谁发明沙子制造芯片？
沙子制造芯片的发明人是美国工程师和计算机科学家加里·卡斯特。他在1980年代初期发明了一种名为“沙盘”的技术，利用沙子和激光光束来制造微小的芯片结构。这项技术革命性地改变了芯片制造的方式，使得芯片的制造更加精确和高效。沙盘技术也被广泛应用于半导体行业，成为现代芯片制造的重要技术之一。
手机cpu寿命？
我理解寿命有两个层次
1、物理正常，性能满足不了应用
这个寿命一般3到8年，取决于你当时手机买的档次，例如旗舰机会更能“扛”一点。
2、物理损坏
CPU物理上就是硅，这玩意就是沙子，一般很难坏掉。1977年旅行者上intel 4004，在2017年还在工作，并且外太空辐射很强地方，所以基本很难坏掉。
以上内容是万老网对沙子 cpu的问题就介绍到这了，希望介绍关于沙子 cpu的4点解答对大家有用。
