cpu用硅脂还是硅胶垫好？
答：cpu用硅脂好。无论什么介质，都是作为散热器底座和cpu之间填充物使用的，两个刚性较强的表面不可能完全贴合，所以需要填充物。硅脂的填充效果，润湿性肯定要优于导热垫。
另外散热器扣具设计上往往是刚刚好，导热垫起码有1mm厚，有些散热器安装比较吃力了，大力又容易压坏lga插座。
硅胶与硅脂的区别？
硅脂是电脑里用于连接芯片与散热器，让两者紧无缝接触，已达均匀散热的目的。电脑中硅脂和硅胶的区别：
一、粘性不同硅脂粘性小，不容易干；硅胶容易干，粘性大。有很多人经常把硅脂喊成硅胶，其实是不正确的，硅胶是一种是一种高活性吸附材料，有粘结力，要是用这个去涂CPU，有可能把散热器给粘上面拿不下来。
二、性质不同三、熔点不同硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。导热硅脂（导热膏）优缺点：优点：半液体状态，导热系数相对较高，可以涂抹的很薄，填缝性好，带来的热阻会比较小，成本较低。缺点：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不适于大面积的涂抹，操作不方便，长时间使用以后，高温下易老化，会变干，导热热阻会增加，有一定的挥发性。应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间，散热部件有自己的固定装置导热硅胶片：优点：填缝性好，厚度可调范围比较大，弥补公差性能强，绝缘性好，压缩量比较大，具有一定的防震作用，两面带有微粘性，可操作性强。缺点：0.5mm以下的制作工艺复杂，带来的热阻相对较高，成本相对较高。应用环境：发热元器件与散热器之间间隙较大的情况下，发热元器件与壳体之间。
CPU的散热膏可以用什么代替（家里能找到的），对CPU无副作用的？
CPU的散热膏，也就是我们常说的硅脂，其实可以用很多东西来代替，比如我们常用的牙膏，而且这样做也并没有什么副作用，但是尽量不要这么做，尤其是一些对电脑性能要求很高的人。
至于我为什么不支持你们使用牙膏之类的物品来代替硅脂，要先说说硅脂的特点和用处。
硅脂是什么
硅脂的作用其实并不是散热，而是紧紧的将CPU和散热器贴合在一起。因为CPU和散热器并不像我们想象中的那么平滑，而且大多数散热器的接触面一般都是向内凹或者是向外凸的，所以他们之间会有很多缝隙和气穴。
总所周知，空气的导热性是非常差的，不信的话可以试试把一块肉放到锅上一里面高，看看要多久才能熟。所以，如果CPU和散热器之间夹着的是空气的话，它们之间热量的传递效率会非常低。因此，我们才会使用硅脂来填充这块区域，让CPU和散热器更加“亲密无间”，这样的散热效率才会高。
硅脂里有什么
硅脂还有一个优点，它具有良好的导热性，因为它内部一般含有金属颗粒，一些高端一些的硅脂甚至会有银粉在里面。这不难理解，毕竟金属的导热性是有目共睹的。但这也给一些喜欢在CPU上涂厚厚一层硅脂的装机新手们造成了一些麻烦，因为这类硅脂都含有导电性，一旦出现问题，电脑的硬件怕是要换新了。
当然还有更简单的方法来让你们避免这些麻烦，那就是使用不含金属的硅脂，这类硅脂一般都是使用的陶瓷，效果也不错，而且更便宜。
使用其他物品代替硅脂是否可行
从理论上来说，牙膏也好，药膏之类的也罢，它们都是可以代替硅脂的，虽然导热性不一定好，但是他们确实能够填充好CPU和散热器之间的缝隙，对一些性能不强的电脑来说也就够用了。
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