电脑主板用低温还是高温焊锡丝？
电脑主板用高温焊锡丝，温度一般都是调到300°左右为最佳作业温度。
常见有铅锡成分为63/37的熔点是180°~185°，无铅的锡为225°~235°，烙铁的温度一般都是调到300°左右为最佳作业温度。回答完毕希望能够帮助到你。
手机主板用高温锡好还是低温锡好？
低温的好。
一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217-227℃之间；而低温锡膏熔点为138℃。
二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接等等。
三、焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；低温锡膏焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。
手机主板焊接温度多少合适？
优质有铅焊锡的熔点是183℃，无铅焊锡217～220℃，温度调到能顺利焊接即可。可以先用坏电路板试试。有铅调到300℃足够使用。无铅350℃。
要拆手机排线座直接正面上助焊油350-380度均衡加热座子到溶锡时用摄子轻轻拿起便可（此方法是拆主板上的坏座子的方法），要吹回好座子就先用烙铁清洗主板焊盘然后在焊盘洗上少量锡泥那种溶点低的锡然后把座子对齐焊盘用330-370温度均衡加热到溶锡然后轻轻来回小小移动一下座子以确保每个焊点都上到锡（视情况必要时可上点助焊油），注意温度过高或吹的时间过久座子会溶胶的。锡泥随便搞点到焊盘上（不需要太多），然后用烙铁均衡溶洗到每个焊盘后放上座子对好位加热便可
焊接手机主板座子的温度应该控制在230-250℃左右。过高的温度会导致主板损坏，而过低的温度则无法达到理想的焊接效果。一般来说，焊接主板时需要使用专门的焊接台、电烙铁等工具，并严格按照规定的温度和时间进行操作，避免出现质量问题。如果您没有相关的专业技能和配备，建议寻找专业维修人员进行操作，避免因操作不当导致更大的损失
芯片焊接温度标准？
240-260度。
温度由实际使用决定，以焊接一个锡点2秒．4秒最为合适。平时经常观察烙铁头．当其发紫时，表明温度设置过高。
一般焊接直插电子器件，将烙铁头的实际温度设置为3300℃~3700℃焊接表面贴装物料（SMC），将烙铁头的实际温度设置为3000C—320℃。
焊接特殊物料需要特别设置烙铁温度。蜂鸣器等要用含银锡线，温度一般在270℃～290℃之间。
焊接大的组件脚，温度不要超过380qC
贴片IC元件的焊接温度是210°C~225°C。
贴片焊料的熔点一般为179℃～188℃,松香助焊剂则为200℃。因此,210℃—225℃是大多数贴片焊接的合适回流焊温度。整体的焊接温度应注意元器件的最高耐温等条件限制。
取下或安装贴片集成电路时，经常用到用到热风枪。在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会损坏元件及线路板。
苹果13主板是高温锡还是低温锡？
主板是低温锡
一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217-227℃之间；而低温锡膏熔点为138℃。
二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接等等。
三、焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；低温锡膏焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。
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