cpu常用散热方式是？
风冷
风冷是最常见的散热方法，就是用一块导热性能比较好的散热片（一般是铝或铜）通过特殊的介质（通常是导热硅脂）紧贴住发热量很大的芯片，然后再在散热片上固定一个风扇，不停地产生强劲的风力，把散热片上的热量带走，从而达到对芯片散热的目的。
水冷
水冷散热也是使用散热片对芯片散热，与风冷不同的是，它是将水管固定在散热片上，当芯片发出的热量传到散热片上后，通过水管中反复循环的水流将热量带走。其散热效果较风冷散热有明显优势，但也存在着较大的弊端：首先，由于不停地将散热片上的热量带走，水温会逐渐升高，散热的效果会越来越差；其次就是漏水问题，一旦漏水，后果将不堪设想。
热管制冷
热管制冷运用了热力学的一条基本原理：当有温差存在时，热量必然会从高温物体传到低温物体，或从物体的高温部分传至低温部分。热管是将一真空金属管置于散热片中，内置一吸热芯及沸点很低的液体。工作时，由于温度升高，一端的液体吸热汽化，飞速到达管子的另一端，而后因这一端温度较低，从而放热液化，并流回去。这样通过液体在两态之间的变化及在管子两端之间的流动，有效地散去了从芯片吸收的热量，达到了较好的散热效果。
半导体制冷
半导体散热是使用特殊的半导体材料（如硅片），制成半导体散热元件，根据热电效应，一面制冷一面发热，发热端通过“风冷”或“水冷”方式将制冷端从芯片吸收的热量带走，从而达到对芯片散热的目的。半导体散热的危险性也是相当大的，一旦制冷端的温度降至一定程度就会产生结露的现象，一旦发生短路，想哭都来不及！
cpu散热除了硅脂还有啥？
散热片被动散热：所谓的被动散热，也就是说在不借助其他辅助材料的情况下，散热片通过自身跟芯片的接触进行热传导带走芯片上的热量，但是由于技术的提升，目前电脑所配备的零件越来越复杂，而且零件瞬间的发热量大大超过以前，如果仅仅只用被动散热已经远远不能满足CPU的散热需求。
风冷散热：风冷散热是目前最为常见而且采用率最高的一种主动散热办法，这种散热办法可以解决我们电脑日常的散热需求，因此风冷散热被普遍使用。风冷散热器的内部结构比较简单，而且价格适中，性能比较安全，但是它也存在一点缺点，即不能把温度降至室温以下，而且由于风扇在转动，会有噪音。
CPU有那几种散热方式？
CPU的散热方式主要有以下几种：空气散热、水冷散热和液态金属散热。
空气散热是最常见的散热方式，通过散热器和风扇将CPU产生的热量传导到周围的空气中。
散热器通常由铝或铜制成，具有大面积的散热片，通过风扇的强制对流来加速散热。
水冷散热是一种更高效的散热方式，通过水冷头将CPU的热量传导到水冷系统中，再通过散热器和风扇将热量散发到空气中。
水冷散热相比空气散热可以提供更好的散热效果，适用于高性能的CPU和超频需求。
液态金属散热是一种较为先进的散热方式，通过将液态金属（如液态金属镓）涂抹在CPU和散热器之间，利用液态金属的高导热性能来加速热量传导。
液态金属散热具有较高的散热效果，但使用时需要注意安全性和操作的复杂性。
除了以上几种主要的散热方式，还有一些其他的散热方式，如热管散热、冷板散热等，它们在特定的应用场景下具有一定的优势和适用性。
选择适合的散热方式可以有效保持CPU的温度在安全范围内，提高计算机的稳定性和性能。
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