做3D制图，用什么的CPU比较好？Inter的还是AMD的？
实际用起来 AMD 的要好 。 配AMD 7750 还是很好的 ，inter酷睿的实际上不是很快 ，而且有点反应迟钝 AMD 游戏还是做处理都快些 T6400 和我 T4200VISTA 下都是4.9分 ， AMD 4000＋ 都有 5.1 超频5.3分虽然AMD 的 跑圆周率慢，但是实际快inter 的跑圆周率快，实际上慢。 AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解决方案，AMD致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。 AMD是目前业内唯一一个可以提供CPU、GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司，AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案。
cpu一玩游戏就上80度，该怎么办？
迅速降温需要一个电风扇，揭开机箱盖板直接吹，温度立竿见影，但不是长久之计
要想一劳永逸，最好不要相信所谓的降温软件，无非就是降频，但是降频意味着玩游戏会卡顿，这个是硬伤，需要通过硬件来解决，最多装一个像游戏加加这种温度和风扇转速监控的软件即可
一般不玩游戏的情况下，CPU在40度以下，显卡在40度以下，硬盘在30度左右，主板在30度左右是正常，风扇转速因个体而异。如果是大型3D游戏，cpu和显卡可以达到70度甚至更高，硬盘在50度上下，如果硬盘超过70度，就会有数据丢失，硬盘损坏的风险。
1：散热器尽量使用热管式的，侧吹可以把大部分热量吹往后部排风口
2：使用更高散热指数的硅脂（导热系数）这是其中一项参考指标，9左右的比较经济适用。
3：增加机箱内风道风扇，马云那里30来块的就行，加强对流效果可以快速有效排除热气避免热岛效应。
CPU温度达到80多度，属于高温，有以下几种原因：
1，CPU内部硅脂已干，导致其CPU核心的热量无法及时传到外部，需要开盖更换硅脂。
2，CPU散热器性能低，导致其热量无法及时送走，只能更换更好的散热器。
3，CPU的导热硅脂材料不行，导致其热量无法及时传到散热器，建议更换更好的硅脂。
英特尔至强E5 2643v3适合大型3D游戏吗？
这个处理器采用Haswell架构，主频3.4/3.7GHz，6核12线程，总的规格、性能而言高于当前的普通级i7处理器（6700K等），不过单核性能则偏低一些，个人认为，在搭配性能合适的中高端或者高端独显后，玩大型3D游戏效果是可以保证的；不过这个处理器市场上大部分卖的都是测试版，稳定性可能存在问题，搭配的主板价格也较高，所以是否值得购买需要楼主自己考虑了。
i7 11700核显怎么样？
i7 11700核显性能很好，属于中等偏上水平，Intel 酷睿i7 11700参数如下：核心参数适用类型笔记本，CPU系列酷睿i5 11代系列，CPU主频2.4GHz，最高睿频4.2GHz，三级缓存8MB，封装大小46.5×25mm，核心数量四核心线程数八线程，热设计功耗(TDP)12-28w，集成显卡Intel Iris Xe Graphics
基本参数适用类型笔记本CPU系列酷睿i5 11代系列，制作工艺10纳米，核心代号Tiger Lake，封装大小46.5×25mm
性能参数CPU：CPU主频2.4GHz，最高睿频4.2GHz，核心数量四核心线程数量八线程，三级缓存8MB，总线规格OPI 4GT/s，热设计功耗(TDP)12-28w，
内存参数支持最大内存64GB内存类型DDR4 3200MHz，LPDDR4X 4267MHz内存描述最大内存通道数：2
显卡参数集成显卡Intel Iris Xe Graphics显卡最大动态频率1.3GHz显卡其它特性图形输出：eDP1.4b/MIPI-DSI2.0/DP1.4/HDMI2.0b
执行单元：80
最大分辨率（HDMI 1.4）：4096x2304@60Hz
最大分辨率（DP）：7680x4320@60Hz
最大分辨率（eDP-集成平板）：4096x2304@60Hz
DirectX支持：12.1
OpenGL支持：4.6
英特尔Quick Sync Video：是
英特尔清晰视频核芯技术：是
支持的显示器数量：4
设备ID：0x9A49
技术参数睿频加速技术支持，2.0超线程技术支持虚拟化技术Intel VT-x，Intel VT-d指令集SSE4.1/4.2，AVX2，AVX-512，64bit64位处理器是其它技术先进技术
以上内容是万老网对玩3d游戏cpu的问题就介绍到这了，希望介绍关于玩3d游戏cpu的4点解答对大家有用。
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