金立f13参数 金立手机的cpu

金立f13pro手机是什么处理器?

金立F13 Pro手机配备的是联发科Helio G35处理器,该处理器采用12纳米工艺制造,拥有8个ARM Cortex-A53核心,最高主频达2.3GHz,支持流畅的日常使用和轻度游戏运行。这款处理器也集成了IMG PowerVR GE8320 GPU,提供了较为出色的图形性能。

金立f13参数?

产品类型:3G手机,4G手机,智能手机,拍照手机,四核手机

外观类型:直板体积(宽x高x厚):70.3 x 143 x 7.9mm

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待机时间:240 - 267小时

通话时间:660 - 1680分钟

主屏幕像素:720x1280像素

待机模式:双卡多模网络制式:TD-LTE/TD-SCDMA/GSM适用频率:2G:GSM 800/1800

3G:TD-SCDMA 1880-1920/2010-2025

4G:TD-LTE 1880-1900/2320-2370/2575-2635MHz

系统界面:Android 5.0CPU

频率:1.3GHz

联发科 MT6735

CPU核心数:4

四核GPU类型: Mali-T720MP2

电池规格:2400毫安时(不可拆卸)

键盘类型:虚拟键盘

可选颜色:黑色、白色

产品重量:137克

GPS:支持A-GPS:支持无线WLAN:WIFI,IEEE 802 11 b/g/n蓝牙:4.0版支持A2DP立体声重力感应:支持距离传感器:支持数据线接口:Micro USB v2.0•

主屏幕参数

屏幕像素密度:294DPI(dot per inch):

主屏幕尺寸:5寸主屏幕

材料:IPS

主屏幕颜色:1600万色主屏幕触摸屏:电容屏主屏幕多点触控:支持光线传感:支持•铃声参数铃声格式:MP3铃声, MID铃声, WAV铃声, AAC铃声, AMR铃声, OGG铃声•内存参数RAM大小:2GB储存容量:16GB内存卡:MicroSD (TransFlash)扩展容量:32GB•主摄像头参数主摄像头像素:800万像素主摄像头传感器类型:CMOS闪光灯:LED补光灯

金立m18是什么处理器?

金立M18采用联发科技MT6750T处理器,这是一款主频为1.5GHz的八核ARM Cortex-A53处理器。MT6750T采用了TSMC 28nm HPM技术,可提供高效且低功耗的运行体验。此外,它还搭载了Mali-T860 MP2的图像处理器,支持FHD 1080p分辨率屏幕和高清视频拍摄。这款处理器还带有4G LTE Cat6调制解调器,并支持全频段2CA的组合以提供超快的网络速度。总的来说,金立M18所采用的MT6750T处理器能够提供更高效、稳定的运行性能,从而为用户提供更优质的使用体验。

金立M18采用的主流处理器是联发科Helio P60,是一款兼具高效性能和低功耗特点的八核处理器。该处理器采用TSMC 12纳米工艺,其四个Cortex-A73大核心能提供最高2.0GHz频率的计算能力,处理速度快且稳定。同时,该处理器还搭载了Mali-G72 MP3 GPU,支持HDR10图像处理,提供更加逼真的视觉效果。总体而言,联发科Helio P60处理器在性能和功耗两方面的表现都十分优秀,为金立M18的高效流畅表现提供了有力的保证。

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