风枪吹cpu多少度？
建议最高不超过300度。
一般来说，用热风枪吹芯片温度根据CPU的类别和热风枪的温度和风速的不同而不同，经验如下：
1、BGA芯片：热风枪温度300℃，风速80至100档，换大风口，在芯片上加助焊膏，保持风枪口离被拆元件1至2厘米，风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热，加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下。
2、带胶BGA芯片：热风枪温度180至220℃，风速60至90档，将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净。然后温度360℃左右，风速80至100，依据芯片大小换合适的风嘴。
通常只要保证芯片附近的温度在200到240℃附近就可以了，主要看需要焊接的芯片是有铅制程还是无铅制程，有铅制程需要的温度一般比无铅制程需要的温度低10-20℃的样子。
350到380度
热风枪的风量和温度的调节
1：拆卸贴片元件时风量调节在1-2挡，温度调节在350-380度
2：拆卸四面贴片芯片时，风量调节在3-4挡，温度调节在350-380度
3：拆卸两面贴片芯片时，风量调节在4-5挡，温度调节在350-380度
热风枪拆焊不同元件时的时间控制
1：电阻，电容等贴片元件拆焊时间是5秒左右
2：一般普通的贴片IC拆焊时间是15秒左右
3：小BGA贴片芯片拆焊时间是30秒左右
4：大BGA贴片芯片拆焊时间为50秒左右
以上内容是万老网对cpu拆焊的问题就介绍到这了，希望介绍关于cpu拆焊的1点解答对大家有用。
