半导体制冷片能用来给CPU降温吗？
我有实际尝试过，结果是不怎么好用。
我是DIY的分体水冷，我的想法是，CPU-240冷排-半导体-CPU也就是，CPU出来后的热水经过冷排后再过半导体降温最后入CPU，其中半导体部分在机箱外，冷端接一个水冷头水流经过冷头降温后直接入CPU，热段用我原本的CPU散热玄冰400去散热。
其实我觉得这想法还是很不错的不是么？
因为冷排的耗电少散热功率很大，最多可以到2、300W，但是受限于结构，最低最低也只能让水的温度低到比室温高几度十几度的程度，再低是无论如何也不可能的，而半导体则是耗电多但是可以做到无视温度，强行将温度降低一些。那么理论上，假如室温25，冷排最多降温到35，假如我有一个很大的冷排（分体水冷想多大多大），可以让任意高的温度比如80度直接降低到35度，然后使用半导体，再强行将温度降低个10度变成25，那么CPU实际上收到的水温就比单纯的水冷低了10，那不是更好？
但是！
装了一套出来，我发现，我之前怕不是个白痴，理论，是很美好没错，但是实际，真的呵呵。
半导体制冷片，效率在50%左右，也就是，如果想让流经CPU的水能够降低到低10度左右比较明显的水准，基本上，可能需要100W左右的制冷量，也就是需要半导体本身有200W的功耗（热量），我电脑每天开机15个小时左右，也就是说，每天3度电？？？？？？我一个月要为此花100块的电费？？？？？？？而且外端还需要有一个能散热200W的散热装置？？？？？
风冷和半导体制冷哪个好？
【风冷型】通过对手机背面吹风带走热量，这种方式只能带走手机表面热量，而且受手机外部环境温度的限制，25摄氏度以下用风冷散热器一般能起到散热效果，但25摄氏度以上散热效果会大打折扣，因为手机外部温度较高情况下，手机内部的热量散发到外部会受到阻碍，不利于手机散热。
【半导体制冷型】目前最主流且靠谱的手机散热方式，原理是利用特种半导体材料构成的P-N结，形成热电偶对，产生珀尔帖效应，从而实现制冷散热的效果——简单来说就是通过半导体制冷片降温散热，优点是制冷快、即便外部环境温度较高也能有效给手机散热，缺点是有冷凝现象（手机壳完好可以忽略，手机壳破损不建议使用）。
半导体制冷好。风冷与水冷散热器都属于“被动”的散热的形式，因为芯片的高温与环境的低温所产生的温差范围。
与传统的风冷和水冷相比，半导体制冷片具有以下优势：
1. 可以把温度降至室温以下；
2. 精确温控（使用闭环温控电路，精度可达±0.1℃）；
3. 高可靠性（制冷组件为固体器件，无运动部件，寿命超过20万小时，失效率低）；
4. 没有工作噪音。
半导体制冷好，虽然在制冷效果方面，半导体制冷的效果最好，水冷其次，风冷较差；但价格方面也是成正比。
除非是超频狂热者，普通电脑爱好者是不会为了散热，而对一个CPU 散热器花几百元买一个水冷式或半导体制冷式 CPU 散热器。当然，下文如果没有特殊说明的话，都是特指风冷式 CPU 散热器。
半导体制冷器能制造出比环境温度更低的温度，所以说制冷效果最好，但实际上，一 般 半 导 体制冷器由于使用时功率不够，根本达不到大家想象的效果
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