cpu怎么测试好的坏的？
1.判断CPU是否烧坏，CPU有故障是无法开机的，可以把CPU风扇拆下来，然后开机，用手指轻触CPU表面如果发热则说明不是CPU的问题；
2.如果开机后CPU没有热度就说明CPU已经坏了，解决方法就只能是更换CPU（注：在没有风扇的情况下开机5秒左右应该有温度，如没有的话就立刻切断电源大概可以开机10秒在10秒之内都是安全的，一般开机为7秒）；
3.CPU烧坏有以下几种情况：（1）CPU电压过高，导致温度过高。（2）CPU供电电路短路。（3）高发热量的CPU没有用散热器。（4）电压涌动，打雷天的时候，电压涌动冲击到CPU。
4.直到更换cpu并安装良好后，故障才消失，可以判断为CPU的问题，平时注意安装CPU和散热器，安装不当造成散热器和cpu接触不良，影响了cpu的散热，也会在长时间的使用后，大大缩短了cpu的寿命。
cpu的好坏怎么分辨？
不管是消费级市场的AMD和英特尔，还是在商用领域的各种国产芯片厂商，用户评判CPU芯片产品好坏的标准只有一个，那就是性能。一般用户判断CPU性能只用看处理器的实际表现就足够了，而在业界，CPU处理器的性能有一个标准的判断公式：CPU性能=IPC x 频率。这个公式最早由英特尔提出，并被广泛认可。
九代酷睿
其中频率我们都不陌生，也就是MHz的时钟速度，也是最近两年CPU一直在炒作的话题。频率越高，处理器指令执行越快，在实际应用中的表现是频率越高软件打开速度越快渲染时间少，游戏帧数高等。
说道频率，就不得不提到现在火热的CPU制成工艺，也就是大家经常听到的14nm、12nm，7nm等话题。这些CPU半导体工艺上所说的多少nm艺并不是芯片里面晶体管的大小，而是芯片上晶体管门电路的宽度，门电路之间连线的宽度与门电路的宽度相同，所以线宽就是制程工艺所描写，现阶段主要以纳米（nm）为单位。
制程工艺越小越精密，门电路的宽度也就越小，晶体管就可以做得更小、更密集，从而晶圆也就更小，芯片本身没有变得更复杂，这样就让成本降低不少。
晶圆
台积电曾经说过这些晶体管的性能是不变的，只是工艺越高级如14nm到10nm，芯片能承载的晶体管会越多，从而减低成本，工艺的提升主要是减少芯片的发热和功耗，所以通常芯片制程工艺上升之后，芯片的频率也会随着提高。
基于台积电7nm工艺的三代锐龙
而IPC就很复杂了，全称是instruction per clock，译指CPU每一时钟周期内所执行的指令多少， IPC是由处理器的设计架构所决定的，设计架构决定了处理器的IPC高低，所以想要提升IPC，就得对设计架构进行升级。
cpu怎么看性能好坏？
CPU性能的好坏，主要靠分析CPU参数。
1.关于cpu性能主要看以下参数CPU系列 如早期的赛扬，到奔腾双核再到酷睿(core)双核 ，目前主流处理器有corei3与i5，i7以及AMD四核处理器，CPU内核 CPU内核 Presler。
2.CPU架构 64位【32位和64位的区别】，核心数量 双核心 四核心，甚至更高的核心，核心越高性能越好。内核电压(V) 1.25-1.4V 电压越低，功耗越低。制作工艺(微米) 0.065 微米 目前 多数处理器为45nm技术，高端处理器目前采用32nm,越低工艺越高，相对档次就越高。
3.CPU频率主频(MHz) 2800MHz 主频越高，处理器速度越快，总线频率(MHz) 800MHz。
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