手机处理器是用什么材料做的？
手机的原材料： 1.内核。2.处理器。3.电池。4.显示屏。
1.手机主板原材料： 覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
2.手机屏幕： 手机屏幕都是玻璃材质的。硅酸钠为主要原料,另外根据需要,在制作时添加不同的物质或者使用不同的工艺
3.苹果手机的材料： iphone4的边缘材料是镁铝合金,背面是高强度玻璃面板,屏幕材质是ips硬屏。iphone4s同样...
4.一般智能手机的屏幕材料： 一是电容屏一是电阻屏
5.手机屏幕是材料： 玻璃的,二氧化硅
6.手机的外壳材料： 手机外壳各种材质的都有,当然材质越好,显得品味也越高,当然价格也就越贵,大部分的手机都主要使用合成塑...
7.手机膜是什么材料： 一、PP材质(类似塑胶袋) 这种材质的大多是第一代保护膜,材质软软的,透光率差,根本起不到防刮花。
近几年来，国内外企业都在大陆疯狂建设晶圆厂（晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆。还记得红极一时的美国硅谷么？），纳米技术也是一路升级更新。去年9月份，全球顶尖的晶圆代工厂台积电宣布计划在台湾建设3纳米制程厂，虽然有人说5纳米/3纳米将会面临很多技术难题，可是解决了难题之后技术才会成长。
那么制造工艺到底是什么呢？芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示。现在的CPU内集成了以亿为单位的晶体管，这种晶体管由源极、漏极和位于他们之间的栅极所组成，电流从源极流入漏极，栅极则起到控制电流通断的作用。
为何CPU只用硅，而不用能耗更低的锗制作？
其实，最开始的晶体管就是用锗！
后来人们才发展硅。
硅和锗的优缺点我都不讲，只讲一件事，那就是硅的储量大，价格便宜！
在实际应用当中，追求极致性能的情况并不多见，更多的时候，人们不得不在性能和价格中间妥协。举个例子，把硅换成锗，功耗能降低多少呢？但是价格又会提高多少？
再举个例子，目前来说，就导电性来说，银比铜要好很多，但是，谁家电线用银子？还不是因为太贵嘛！
很高兴可以回答这个问题，接下来我简单分享下自己的理解和想法，希望可以帮助到大家。
其实早期的晶体管使用的是锗制作的，但是由于锗不耐高温的缺点， 导致其逐渐被抛弃，硅就开始登上了历史的舞台，硅由于耐高温、稳定性强、价格便宜等优点开始被用在电子元器件上。下面我详细给大家分析下
为什么锗会被抛弃呢？
摩托罗拉当时制作了一款车载收音机，采用的就是锗晶体管，上市销售后经常会收到很多用户投诉收音机在中午阳光暴晒后就不能正常工作了，于是摩托罗拉开始寻找替代材料。这就是由于锗本身不耐高温缺陷导致的。锗在受热之后会变成本征态，双极结型晶体管不能再继续工作了。还有就是锗在地壳中的含量为一百万分之七，相比于氧、硅等常见元素要少很多，这就造成了较高的制造成本，尤其是电子设备都是百万千万甚至是上亿级别的出货量，这就会造成非常大的成本压力。此外锗的氧化物非常不稳定，以及锗的禁带宽度只有0.66eV，这就导致锗晶体管非常容易被击穿。
为什么选择硅呢？
因为硅具有以下优点，非常适合应用在电子元器件上
- 硅的结构是晶体状，这就使硅具有很好的稳定性和强度；
- 硅的带隙更大，具有更好的热稳定性，比较耐高温；
- 硅的价格便宜，硅都是沙子提炼出来的，硅晶体管的制作工艺虽然复杂，但是原料接近成本价。
以上是我个人的理解和看法，如有不足之处，还请大家多多指教，喜欢的可以点赞关注下，谢谢！
以上内容是万老网对未来cpu材料的问题就介绍到这了，希望介绍关于未来cpu材料的2点解答对大家有用。
