我想问问，手机可以换处理器吗？怎么换？
我想问问，手机可以换处理器吗？怎么换？理论上是可以更换的，但只限于同型号的处理器。这不但是手机商的策略、也有芯片和手机不断发展的原因。
手机不像电脑，空间狭小需要放置的零部件多，芯片一般采取了焊接在板上的做法。这样一来更换有相当的难度，需要专业工具专业人士进行操作，否则就把手机变成了砖头。不想电脑那样，空间大芯片的更换相对就比较容易。
手机芯片的更换也仅止限于同型号，同型号芯片的处理及输入输出固定，针对该型号设计的主板及手机才能正常运作起来，不然其它型号的芯片拿来与主板基脚之类的不一样，根本没法上上去。而且每个针脚的定义不一样，是不可能让手机运行起来的。每一代芯片因为性能或集成的内容不同，针脚数或者体积、底座面积都可能不一样，也与已经固定设计的主板合不上。
另外手机有些信息绑定，比如Chip id、SN、IMEI号等等，如果私自更换了芯片之后，这些信息会改变，也可能导致手机运行不起来。这一方面是手机要相当专业的人士维修，一般来说现在比较少去修理芯片线路级，都是采用了模块整体更换的方法。
从芯片上的角度看，芯片的升级可能导致外部形态的变化，所以一旦有新的芯片，手机都会采取针对性的设计。从手机商的角度来说，如果可以更换升级芯片、存储之类的，那我用户就直接升级芯片、存储等，就不用更换手机了，那手机厂商还赚什么钱呢？
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我想问问，手机可以换处理器吗？怎么换?
关于这个问题其实说深奥就很深奥说简单也很简单，理论上任何的电子产品只要想换都是可以换的，只不过就看你的人力和物力是否接受的了，不过就目前来说手机处理器如果要换难度真的很大，这里并不是说不具备这个更换技术，而是某些方面因素造成，接下来我就和大家聊聊这个问题。
首先这个手机处理器和电脑处理器他不一样，电脑的CPU是可以更换的，只要接口一样那么基本上不是什么问题，尤其是台式机换CPU是家常便饭的事情，但是即便是可以更换也需要找对应针脚以及主板支持的CPU型号，不是说所有CPU安装上就可以用，另外对于笔记本电脑来说好多CPU也是直接封装在主板上，即便是想换也是不容易，大家想想电脑换个CPU都还要视平台而定更何况手机了。
手机换处理器就不单单是接口问题了，还要考虑是否有与其匹配的型号，这个电脑处理器相同接口下他会有低中高三个档次的型号供大家选择升级更换，但是对于手机处理器来说市面上根本就没有流通的型号，通常一个型号手机就是一个型号的处理器，根本就没有更换选择，如果实在要更换也只能更换与其匹配一模一样的处理器，你是根本无法选择性能更高的处理器与其匹配，试问在这种情况下你即便是想换也没法换，所以这里并不是说技术上换不了而是你根本没有可以更换的CPU，再加上厂家本身也就没给手机预留升级空间，所以基本上一部手机一颗处理器用到退休。
我们这里就假如手机处理器可以更换但你还要考虑手机本身是否有条件承受更高性能的CPU，有些时候大家把一件事情看得很简单，认为手机处理器性能不好那就给他换个好一点的，但是大家有没有考虑到这部手机是否承受的了，对于手机来说最大的限制就是平台太小，无法完美解决这个散热问题，台式机之所以用高性能处理器主要原因是他有独立的供电系统，有独立的散热系统，由于它空间大可以非常好的解决散热问题，但是手机不一样，由于本身空间问题，散热到目前也没有更好的解决方案注定无法使用频率太高的处理器，所以这些年手机在不断的提升制作工艺其目的就是在提高性能的同时降低功耗，所以对于手机来说这个处理器不是大家想象中的那么容易。
手机处理器为什么那么难造？
SoC是集成处理器（包括CPU、GPU、DSP）、存储器、基带、各种接口控制模块、各种互联总线在内的完整系统，其典型代表为手机芯片。
苹果iPhone 11核心处理器采用A13仿生芯片，声称CPU/GPU均超过业界旗舰芯片，但仍然外挂英特尔基带，所以偏远山区手机信号饱受诟病。
就连高通骁龙直到855系列，上5G网络也要靠外挂X50基带，目前只有华为麒麟SOC实现全集成，这得益于7nm工艺，但是5G芯片功耗也不小，解决这些问题有难度。
目前看手机处理器单核性能，苹果＞高通＞华为＞三星＞联发科，多核性能麒麟990可与骁龙855一战，而iOS和安卓不能简单比较。
其实从小米造澎湃处理器，瑞芯造平板电视芯片来看，根据ARM公版架构造手机处理器不难，难的是集成度、性能、功耗要面面俱到，这没有几十年的研发投入，那是痴人说梦。
千里之行始于足下，九层之台起于累土。手机处理器跟国产计算机CPU一样道理，只要功夫深铁杵磨成针，金钱人力物力真正投入研发制造，经过一定时间的沉淀，肯定能走出自己的路。
只不过有些时机是错过了就不再来，追赶者要付出更多、更艰辛的努力。然而，是跟着别人屁股后面赚快钱，还是扎扎实实练好功力，韬光养晦徐图自强，我想中国还是选择后者。
文/小伊评科技
这句话说的其实并不严谨，低端的手机处理器并不难造，譬如用在一些功能机上的集成电路芯片根本不难造，无论是设计还是生产的难度都不高。很多半导体企业都是可以生产的。而且一些低端的芯片的设计和生产难度也不高，譬如华为就把低端的麒麟710交给了中芯国际，整体良品率表现也是非常好的，并且也已经正式的投放市场了。
但是在高端芯片领域，不管是设计难度还是生产难度都是非常高的，不仅需要大量的研发人员还需要很长时间的技术沉淀。
首先是在芯片设计层面的难度就非常高，是一个绝对的重资产项目。因为一款手机处理器的面积只有10平方毫米左右，也就是和指甲盖差不多大，在这么小的面积内却需要放下CPU，GPU，NPU，ISP芯片等等一系列不同的结构。对应的就是数十亿甚至数百亿晶体管的数量级。想象一下，芯片研发工程师要将数十亿颗晶体管按照一定的规则在10平方毫米的面积上有序的排列起来，这种难度可想而知，至于有些人说的设计芯片就是拼拼凑凑这种说法我只能说：你行你上。咱们中国就缺你这种人才。
如果芯片设计真的如此简单，世界上就不会只有高通，华为海思，联发科，三星和苹果这五家头部企业了(而且严格来说苹果生产的只是AP，并不是SOC，因为苹果根本没有研发基带的技术储备)
芯片设计的另外一个难点还集中在测试环节，一款芯片的电路设计完毕之后就需要进行流片测试，这种测试可不像互联网企业设计一个APP的封测那么简单低成本。一次流片的成本可是高达数千万人民币，而且一旦流片失败就需要重新调整，然后重新进行流片测试，这一来一回的成本可就高达数亿元了。如果这家芯片公司的设计水平比较欠缺的话，光是流片这个过程就足以吸光一家公司的现金流了，就连小米都在尝试过之后都不得不承认——做芯片的确很难。因为做芯片真的不是靠钱能砸出来的，需要长时间的经验积累和技术沉淀以及人员培养。
为什么手机不能像电脑一样换cpu和内存？现在两年换一次手机，太浪费资源怎么办？
因为手机的集成度太高了，远远不是电脑能比的，尽管很多人都希望能给手机更换内存等硬件，但是如今的手机内存和CPU都是直接焊接在主板上的，这样做的主要目的就是提高手机的集成度，从而可以把手机做的更轻薄，甚至可以省出空间塞进更大容量的电池。
从历史上来看，电脑从几十年以前就设计为可以自行更换设备，比如主板上的内存插槽、硬盘接口和pcl插槽等等，这些接口经过多年来的更新已经非常成熟，设备之间的兼容性非常好，而手机一开始除了可以安装额外的内存卡以外，就几乎没有什么更换配件的余地。虽说谷歌曾经推出过组装式手机的概念，但是最后也不了了之，因为即使把手机作成可以任意更换CPU和内存的样子，外形和兼容性也不会让人满意，你不会看到如今全面屏手机的样子，从一定程度上说是一种倒退，会影响手机行业的发展。
从商业利益的角度上来看，手机厂商直接把CPU和内存固化可以通过不同的内存容量来划分产品档次，不同容量的手机价格不同，这样可以从大容量内存的手机上赚取更多差价，从而提高利润，苹果就是在手机内存容量上赚取高额利润的典型。
因为手机CPU较弱或者内存不够的情况而换手机确实会造成不少的浪费，目前也没有什么很好的解决办法，最好的就是把旧手机物尽其用，尤其这几年手机硬件的发展速度已经放缓，一部手机只要不坏，用两三年也不至于完全被淘汰，拿来做备用机，或者上网机或视频机还是很实用的。
主要还是空间问题，电子产品有着精细化的趋势，连电阻都从以前的分立插件变成贴片，贴片尺寸也越来越小，集成电路也一样。手机空间小，无法做成电脑那种可插拔的，硬件设计时就没考虑换，所以布线、接口这些都是直接按焊死的方式布线的。cpu直接焊在PCBA板上，而内存也是直接使用DDR芯片焊在板子上的，电脑内存条其实就是一组或者几组DDR芯片并联的。而手机的外存(数据存储)是用的emmc芯片直接焊在PCBA板上。
真要换cpu和内存这些主要硬件也是可以的，不过需要专业的焊接设备。对于普通消费者来说，换是不可能的
手机厂家之所以做成不可更换的形式，一是空间问题，二是成本问题，三是大家都心知肚明的，更新换代才有生意
以上内容是万老网对手机 cpu制作的问题就介绍到这了，希望介绍关于手机 cpu制作的3点解答对大家有用。
