cpu的好坏怎么分辨
不管是消费级市场的AMD和英特尔，还是在商用领域的各种国产芯片厂商，用户评判CPU芯片产品好坏的标准只有一个，那就是性能。一般用户判断CPU性能只用看处理器的实际表现就足够了，而在业界，CPU处理器的性能有一个标准的判断公式：CPU性能=IPC x 频率。这个公式最早由英特尔提出，并被广泛认可。
九代酷睿
其中频率我们都不陌生，也就是MHz的时钟速度，也是最近两年CPU一直在炒作的话题。频率越高，处理器指令执行越快，在实际应用中的表现是频率越高软件打开速度越快渲染时间少，游戏帧数高等。
说道频率，就不得不提到现在火热的CPU制成工艺，也就是大家经常听到的14nm、12nm，7nm等话题。这些CPU半导体工艺上所说的多少nm艺并不是芯片里面晶体管的大小，而是芯片上晶体管门电路的宽度，门电路之间连线的宽度与门电路的宽度相同，所以线宽就是制程工艺所描写，现阶段主要以纳米（nm）为单位。
制程工艺越小越精密，门电路的宽度也就越小，晶体管就可以做得更小、更密集，从而晶圆也就更小，芯片本身没有变得更复杂，这样就让成本降低不少。
晶圆
台积电曾经说过这些晶体管的性能是不变的，只是工艺越高级如14nm到10nm，芯片能承载的晶体管会越多，从而减低成本，工艺的提升主要是减少芯片的发热和功耗，所以通常芯片制程工艺上升之后，芯片的频率也会随着提高。
基于台积电7nm工艺的三代锐龙
而IPC就很复杂了，全称是instruction per clock，译指CPU每一时钟周期内所执行的指令多少， IPC是由处理器的设计架构所决定的，设计架构决定了处理器的IPC高低，所以想要提升IPC，就得对设计架构进行升级。
早期酷睿架构
前几年因为CPU市场的整体设计架构没有太大的变化，IPC的概念和声量越来越小，直到最近两年AMD的Zen+和Zen2的到来，才让大部分人知道CPU的性能表现，不只取决于频率。
所以CPU性能的提升不仅依赖于工艺进步，架构的不断升级也是关键，芯片的设计制造都有自己的一套逻辑和规律，工艺和架构的进步费时、费力而且烧钱，还得有天马行空般思维的天才带领才行。这个行业的进步只有一步一个脚印，没有侥幸和弯道超车的说法。
怎么测试CPU的好坏
1、型号，比如英特尔的酷睿系列就分i7、i5、i3三个级别，一般情况下i7>i5>i3，当然也不是绝对说i5一定比i3强，要看是第几代的，8代i3也不比6代i5差。
2、核心数，在同等配置情况下，cpu核心数越多，处理数据的能力也就越强。
3、主频也是检验cpu好坏的一个重要指标，一般情况下，主频越高，cpu就越好。
4、还有就是线程数和缓存了，和主频一样，线程数越多，三级缓存越高，cpu的质量也越好。
怎么测试CPU好坏
使用CPU压力测试软件：这种软件可以通过模拟CPU高负载运行状态，来测试CPU的性能和稳定性。常用的CPU压力测试软件有Prime95、AIDA64、Cinebench等。
使用温度监测软件：CPU在高负载运行状态下会产生大量的热量，因此可以通过监测CPU的温度来判断其是否正常工作。常用的温度监测软件有HWMonitor、Core Temp等。
运行各种应用程序：可以通过运行各种应用程序，如游戏、视频编辑软件等，来测试CPU的性能和稳定性。如果CPU能够流畅地运行这些应用程序，那么说明其性能较好。
检查CPU是否有物理损坏：如果CPU出现了物理损坏，如针脚弯曲、烧毁等，那么就需要更换CPU。可以通过检查CPU的外观和针脚是否正常来判断其是否有物理损坏。
需要注意的是，以上方法只是初步测试CPU好坏的方法，如果需要更加精确地测试CPU的性能和稳定性，可以使用专业的测试设备和软件进行测试。
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