苹果cpu为什么不用导热膏
1 苹果CPU不使用导热膏。
2 苹果CPU采用了先进的散热技术，如多层散热管和热传导材料，使得CPU可以高效地散热。
3 导热膏在CPU和散热器之间起到填充空隙和提高热传导效率的作用，但苹果采用的散热技术已经足够优秀，不需要额外的导热膏来提高散热效果。
4 这样的设计可以使苹果设备更加轻薄，同时也提高了CPU的稳定性和性能表现。
5 因此，苹果选择不使用导热膏是基于对散热技术的创新和优化，以提供更好的用户体验。
苹果CPU采用的是M1芯片，它的制作工艺采用了先进的5纳米工艺，使得它具有更高的性能和更低的功耗。相比于传统的CPU，M1芯片的散热量更少，因此不需要使用导热膏。
此外，M1芯片的设计也更加紧凑，内部结构更加简单，不需要过多的散热器和散热器组件，从而进一步降低了CPU的散热需求。总之，苹果CPU不使用导热膏是因为其采用的制作工艺、设计和内部构造都已经达到了足够的散热效果，不需要使用额外的导热材料。
苹果的CPU不需要涂抹导热膏，是因为苹果采用了一种特殊的散热技术，即“热管”技术。
热管是一种高效的散热元件，它通过液体的蒸发和凝结来传递热量，从而将热量从CPU转移到散热器上。
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CoolerMaster成立的目标是提供业界最好的散热方案。公司已建立二十六年，仍旧秉持这个初衷，以身为世界散热产品领导者的地位，持续提供产品和服务，为有散热问题的公司提供完整解决方案。
用途：
一、CPU导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的，而且也不会干，所以要重新涂沬导热硅脂是非常的简单的，只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的导热硅脂就可以了。
二、在电子元器件中起一个传热的介质，如可用于CPU与散热器之间一个缝隙的填充，可控硅元件二极管、大功率三极管与基材（铜、铝）接触面的缝隙填充，可以很好地降低电子产品工作时的一个温度。
三、最主要应用于大功率电器模块与散热器之间的填充数据、晶闸管智能控制模块与散热器。
cpu导热膏和硅脂哪个好
硅膏好一些
导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
导热硅脂，也被称为硅膏，是一种油脂状的，没有粘接性能，不会干固，是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度 -50℃ ～ 250℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
硅脂好。
因为硅脂的导热性能比较好，能够有效地降低CPU的温度，而且价格相对便宜。
相比之下，CPU导热膏的导热性能稍逊一筹，价格也比硅脂贵。
因此，硅脂是更好的选择。
此外，需要注意的是，选择合适的导热膏或硅脂也要考虑到自己的CPU型号和散热器类型，以及使用环境等因素。
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