红魔Mars拆解,内部的液冷和风冷是如何实现的
红魔Mars拆解,内部的液冷和风冷是如何实现的
单从外观上看,并不是觉得这是数字系列的迭代版,而更像是升级版,因为和上一代红魔Mars的外观相比,除了一些小细节变化外,整体设计基本别无二致。全金属的机身,上下部分的天线带,还有背面的菱形几何设计语言,都能展示出这款手机的游戏设计属性。中间为的点状装饰的RGB灯带,紧挨的是后置指纹,后置单摄,闪光灯,三者都采用菱形居中对称设计,让背面看起来更符合整体的游戏设计风格。侧面的红色电竞按键,也与红魔3的黑红配色相呼应,非常显眼。
仔细看的话,会发现这次只有在背后的LOGO处、中间的开孔以及四角的装饰有变化,加入了LOGO灯,而中间的开孔正是内置风扇的进风口。红魔3机身厚度9.46mm,发布会宣称的只是最薄处6.6mm,也就是中框部分,同时中框也打磨的比较圆润,让红魔3拥有了比较舒适的握持感。
握持感是有了,但单手操作确实不方便。这是因为红魔3的正面屏幕并没有采用任何一种高屏占比的全面屏类型,同时屏幕比例依然为19.5:9,既有额头又有下巴的正面屏幕使得整个机身的长度达到了17厘米多。当然了这款屏幕的亮点不仅仅是长,红魔3配置的这块屏幕为6.65英寸的AMOLED屏,分辨率1080P,屏幕亮度430nit,光看这些参数是很普通,但这款屏幕支持90Hz的刷新率,而一般的手机只支持60Hz,玩家们都清楚屏幕刷新率会对游戏体验带来怎样的提升,这是在游戏突破60帧之后,高刷新率的屏幕是流畅体验的必备。
红魔3这也是国产首款采用90Hz屏幕刷新率的手机,90Hz目前仅支持几款游戏,毕竟目前的主流手机游戏最高帧数基本上都是60。同时也支持DC调光,在低亮度设置下,减少频闪的情况。触控刷新率也高达240Hz,在游戏过程中带来更快的响应速度和流畅度,具体体验我们在接下来的游戏体验中会详细说明。
真·风冷散热
作为一款电竞游戏手机,红魔3的硬件配置自然要符合其定位,最顶级的硬件配置自然是跑不了的。除了熟悉的骁龙855外,红魔3最高搭载12G运行内存,凭借强大的SoC和RAM,红魔3的性能可以说是相当强大。官方称安兔兔++达到43.7万分,鲁大师47万分,这个分数可以说除了小米出新的骁龙855手机,否则没手机会比红魔3高。当然,这个分数只是实验室条件下得到的分数,经过我们的实际++,安兔兔400403分,鲁大师445630分,成绩远远领先其他的骁龙855机型,而Geekbench单核3504分,多核11131分,3DMark跑OpenGL 5661分,Vulkan 4394分,只是骁龙855的正常表现。
为什么同样是++软件,安兔兔、鲁大师与Geekbench、3DMark所表现的差距这么大,原因非常简单,那就是3D Mark和Geekbench不思进取,不主动求新,所以导致无法发现手机独特的闪光点,从而让每一部骁龙855手机的表现都不差上下,请3D Mark和Geekbench把锅接好。相信在未来,能够不断突破手机性能极限的不是高通,不是华为,不是苹果,而是安兔兔和鲁大师,狗头第一次保命。
不过++成绩仅供参考,红魔3的性能到底怎么样,还是要在游戏中看一看。首先我们来看一下红魔3在王者荣耀中的表现,将王者荣耀设置成最高画质,红魔3帧数全程稳定在60FPS,帧数稳定率99%,这表现不用多说,通过温枪测试王者荣耀屏幕和后壳最高温度均为39°多。
在《刺激战场》中,我们把刺激战场画面设置为最高配置,同时打开了帧数限制(请不要学习,有封号的危险),红魔3帧数全程稳定在59FPS,帧数稳定率92%,这也是骁龙855的正常表现。这里尤其需要提一下的是,在吃鸡过程中,由于红魔3中框加入了两个独立的虚拟按键,所以操作上更加便利,但由于没有压感设置,所以容易出现“一触即发”的状况。由于线性马达的加入,在吃鸡游戏中,可以及时的发现敌人所在位置,吃鸡也变得更容易,通过测量,刺激战场屏幕最高温度达到42°,但后壳为39°。
当然,王者荣耀和刺激战场对配置的要求没那么高,所以我们祭出手机处理器杀手——崩坏3。依旧是最高画质,红魔3帧数稳定在60FPS,相比骁龙845,游戏中的卡顿少了许多,帧数稳定率为88%,崩坏三屏幕最高温度也在42°左右,但后壳为39°。为什么前后温度差距这么大呢?这就不得不说一下红魔3的散热系统了。
红魔3使用了双散热系统的缘故,具体就是风冷散热+液冷散热。不过与常见的被动开孔散热不同,红魔3内置一款直径不到1cm的小风扇,这颗风扇属于涡轮风扇,气体流向垂直于转轴,所以风扇的位置被安装到了主板产热大户CPU旁边,排风口手机中框的右侧。这样在使用中会形成一个固定的气流来源源不断地带走主板产生的热量,所以手机随时都能够保持最佳状态,从而能获得最好的游戏体验。
冷板液冷和浸没式液冷的区别
在于冷却方式不同。
冷板液冷是将散热器安装在处理器上,通过散热板和风扇的冷却方式,将处理器的热量迅速导出。
而浸没式液冷是通过将冷却液体浸泡在整个计算机硬件的外壳中,通过流动的液体将热量传递到散热器中。
相比之下,浸没式液冷的冷却效果更好,但相应的价格也更高。
同时,浸没式液冷需要考虑冷却液泄漏的问题,而冷板液冷则可以更好地防止这种情况的发生。
因此,选择哪种冷却方式需要根据个人的需求作出综合考虑。
在于散热方式不同。
冷板液冷通过布满许多微小通道的散热板将热量从芯片中吸收,然后将热量通过液体冷却剂传输到散热器中进行散热。
而浸没式液冷则是将整个芯片都浸入到液体冷却剂中进行散热。
冷板液冷可以通过多缸设计提高冷却效率,但需要较大的散热器,占用更多的空间。
而浸没式液冷则可以在相对较小的空间内提供更好的冷却效果,但同时也需要更多的液冷剂。
因此,在选择液冷方案时需要综合考虑所需的空间、冷却效果和成本等因素。
关于这个问题,冷板液冷和浸没式液冷都是计算机散热的方式,但它们的工作原理和实现方式有所不同。
冷板液冷是将冷却液从散热器中流过,通过冷板与CPU接触并吸收热量,然后再通过管道将热量带走。这种方式适用于高性能计算机,可以提供更好的散热效果,但需要排放热量的冷却塔或冷却设备。
而浸没式液冷则是将整个计算机主板或组件浸入液体中,液体通过自然对流或泵浦循环来吸收热量并散发热量,从而达到散热的目的。这种方式可以减少噪音和空气污染,但需要特殊的密封和维护。
总的来说,冷板液冷适用于高性能计算机和服务器等需要大量散热的场景,而浸没式液冷则更适合需要安静、高效、低温的个人计算机和游戏玩家。
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