bga引脚定义
作为一种新型SMD，BGA从PGA（针栅阵列）演变而来，通常由芯腔，基座，引线，盖子和球形引脚组成。 BGA的属性包括：
•更高的引脚数。在相同封装尺寸的SMD中，BGA可以有更多的引脚。通常，BGA组件带有400+球形引脚。例如，面积为32mm * 32mm的BGA可以承载多达576个引脚，而具有相同面积的QFP只能承载184个引脚。
•更小的装配区域。通过引脚数，BGA可以容纳更小的装配区域。例如，将带有304引脚的QFP与带有313个引脚的BGA进行比较，虽然后者带有更多引脚，但它占据的面积减少了三分之一。
•下部装配高度。 BGA的装配高度低于封装厚度和焊球高度之和。例如，具有208个引脚或304个引脚的QFP的高度为3.78mm，而具有225个或313个引脚的BGA的高度仅为2.13mm。此外，焊接后BGA的组装高度将会降低，因为焊接过程中焊球会熔化。
弹片开关原理
轻触开关工作原理是通过不同的操作力和方向，来关闭和接通电路。
轻触开关自一问世，就由于其高效的特点而引起社会各方面的强烈关注，因为它的高效不仅仅是为环境保护做出了贡献，而且在这基础上还可以带来巨大的商业和经济价值，轻触开关有贴片式与插件式两大类，而无声轻触开关就属于贴片式的，因此使用轻触开关可以直接上贴片机自动装配，使得工序精简了不少，而且，由于内部装有硅胶片，所以产品按起来是没有声音的。轻触开关根据原理的不同可分为两种，一种是利用金属弹片来完成开关导通截止状态的切换，该类轻触开关手感好，按下按钮至一定程度时伴随有滴答的声音出现;另一种是利用导电橡胶来完成开关导通截止状态的切换，该类开关手感也好，但接触电阻大，约为上一种的10000倍。
轻触开关的结构主要可分为盖板、按钮、弹片、基座、引脚五大部分，其中，按钮指的是外力施加处;弹片是轻触开关的关键组件，开关的通断就是靠弹片受力变化引起的;引脚指的是轻触开关与电路的联接处，一般为五个引脚，两两一组，还有一个引脚用于接地作用，当开关被正确受力时，四个引脚相导通使得电路导通，而开关没有正确外力对其施压时，四个引脚两两一组并不相通，使得电路处于断开状态。
当我们按下轻触开关的按钮时，其弹片受到弹力作用发生形变向下接触到焊片，使得开关的两组引脚相导通，从而使得电路呈现导通状态;而当我们撤离外力时，弹片形变恢复原始状态，脱离焊片，开关的两组引脚也不再导通，从而使得电路呈现截止状态。
正装芯片和倒装芯片区别
正装芯片和倒装芯片是半导体芯片封装方式的两种常见形式。
正装芯片是将裸片（即未经封装的芯片）放置在封装底座上，通过金线连接器将芯片引脚与外部引脚相连，然后封装盖子密封。
倒装芯片是将裸片通过翻转（即倒置）的方式放置在封装底座上，然后通过焊点连接器将芯片引脚与外部引脚相连，最后封装盖子密封。倒装芯片通常比正装芯片更薄、更小，适用于高密度封装。
正装芯片和倒装芯片的区别主要在于封装方式和连接器类型。正装芯片使用金线连接器，而倒装芯片使用焊点连接器。此外，倒装芯片相对于正装芯片可以实现更高的集成度和更小的封装尺寸，但是工艺复杂度和成本也相应较高。
在实际应用中，根据具体的应用需求和封装要求来选择正装芯片或倒装芯片。
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