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海力士。
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台积电、三星购买欧洲ASML公司的光刻机代工晶圆，欧洲没有公司加工晶圆吗
光刻机是芯片的根基，也是决定芯片质量和大小的核心因素，但是很遗憾，除了荷兰的ASML公司可以生产高质量的光刻机，其他公司的光刻机都失败了，现在远远落后，所以所有的高端芯片生产制造公司，包括苹果，都必须用ASML公司的光刻机生产芯片，我国当然也不例外。
光刻机是芯片的根基，也是决定芯片质量和大小的核心因素，但是很遗憾，除了荷兰的ASML公司可以生产高质量的光刻机，其他公司的光刻机都失败了，现在远远落后，所以所有的高端芯片生产制造公司，包括苹果，都必须用ASML公司的光刻机生产芯片，我国当然也不例外。
我们先来看一组数据，荷兰和欧洲的晶圆厂到底有多大的差距：
SEMI统计：2017年，全球半导体设备支出总计570亿美元。但是当年欧洲及中东地区的晶圆厂支出才40亿美元，其他的都是ASML公司的光刻机生产的，所以你就知道差距多大了。
欧洲地区也是有晶圆厂的是非常少，所以大部分还是掌握在比如台积电、三星电子、英特尔、格罗方德等公司手里，但是这些公司都是用ASML的光刻机工作。
2017年，全球前15大晶圆厂的资本支出，有三星电子、英特尔、台积电、SK海力士、美光、中芯国际、格罗方德、、东芝、西部数据、南亚科、英飞凌、索尼、意法半导体、瑞萨。只有英飞凌和意法半导体在欧洲，而且排名都非常靠后，市场份额很小。
那为什么ASML的光刻机技术这么强大呢？
ASML不是一家小公司，1984年从如日中天的飞利浦独立，专门做光刻技术，同时结合了德国的机械工艺和光学工艺，发展强大，已经占据了全世界光刻机总销量的78%，而intel看到asml这么强大想要扶植尼康去制衡，但是最终还是被asml的稳定性和工艺打败，尼康只能做低端的光刻机，目前台积电是ASML最大的股东，三星和intel也有它的股份。
之前asml因为美国的原因都不卖给中国最新的光刻机，所以我们芯片业务发展缓慢，现在已经可以卖最新的光刻机给中国了。
据国际半导体产业协会SEMI统计：全球296座晶圆工厂中，有30座晶圆厂的设备支出在5亿美金以上。2017年，全球半导体设备支出总计570亿美元。2018年。该数字将进一步上升至630亿美元。实际上，从2012年到2016年，亦即这5年间，来自欧洲及中东地区的晶圆厂，每年用于设备的开支基本是20多亿美元。2017年时，欧洲及中东地区的晶圆厂用于设备的支出才上升至近40亿美元。
有人可能会问，那哪几个地区的晶圆工厂每年用于设备的支出最多？就以2017年为例，韩国的晶圆厂用于设备的开支差不多是210亿美元（其中又以三星电子和SK海力士购买设备的支出占据大头），中国大陆（70多美元）和台湾（110多亿美元）的晶圆厂用于设备的开支大约190亿美元，日本的晶圆工厂用于设备的支出接近60亿美元，来自美国的晶圆厂用于设备的开支有50多亿美元，再之后就是前面提到的欧洲及中东地区的晶圆厂用于设备的支出近40亿美元，东南亚地区的晶圆厂用于设备的开支17亿美元左右。
显然，欧洲地区有晶圆厂。但欧洲（不包括中东）的晶圆厂商与ASML的重量级客户如台积电、三星电子、英特尔、格罗方德等相比，欧洲地区的晶圆制造厂商用于设备的开支相对就要少很多了。根据方正证券提供的数据：在2017年，全球前15大晶圆厂的资本支出，从高到低依次是，三星电子（175亿美元）、英特尔（120亿美元）、台积电（100亿美元）、SK海力士（82亿美元）、美光（55亿美元）、中芯国际（23亿美元）、格罗方德（20亿美元）、台联电（17亿美元）、东芝（14亿美元）、西部数据（13亿美元）、南亚科（11亿美元）、英飞凌（11亿美元）、索尼（11亿美元）、意法半导体（11亿美元）、瑞萨（10亿美元）。三星电子、SK海力士来自韩国，英特尔、美光、格罗方德、西部数据均为美国厂商，台积电、中芯国际、台联电、南亚科都是中国厂商，东芝、索尼和瑞萨为日本半导体厂商，最后剩下的英飞凌和意法半导体便在欧洲。
值得补充的是，所谓的资本开支，指的是厂商购置固定资产、无形资产的支出，以及与之相关的贷款利息支出。而晶圆厂商从上游设备厂商那里购置的设备如光刻机等便属于固定资产。
英飞凌的总部在德国，曾经是西门子的半导体事业部门，在1994年从西门子独立出来，成为英飞凌科技公司。英飞凌专注于汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用等，并为客户提供半导体和系统解决方案。业界评价英飞凌的产品具有可靠性高、质量卓越和创新的品质。英飞凌在模拟和混合信号、射频、功率和嵌入式控制装置等领域具有尖端的技术。
1987年，意大利SGS半导体公司与法国汤姆逊半导体公司合并成为意法半导体。意法半导体的总部位于瑞士。有种说法是，意法半导体既不是意大利的，又不是法国的，而是欧洲的晶圆厂商。在业内，意法半导体的产品线算是相当广的，从分立二极管、晶体管，到复杂的SoC片上系统器件，再到包括设计、应用软件、制造工具和规范的平台解决方案，意法半导体的产品类型大概有3000种。意法半导体在各工业领域是主要供应商之一，有着多种先进技术、知识产权和先进制造工艺。
1987年，意大利SGS半导体公司与法国汤姆逊半导体公司合并成为意法半导体。意法半导体的总部位于瑞士。有种说法是，意法半导体既不是意大利的，又不是法国的，而是欧洲的晶圆厂商。在业内，意法半导体的产品线算是相当广的，从分立二极管、晶体管，到复杂的SoC片上系统器件，再到包括设计、应用软件、制造工具和规范的平台解决方案，意法半导体的产品类型大概有3000种。意法半导体在各工业领域是主要供应商之一，有着多种先进技术、知识产权和先进制造工艺。
我们现在耳熟能详的都是一些美国和亚洲的芯片公司，比如美国的Intel，博通、美光、德州仪器，台湾的台积电、联电、日月光，韩国的三星，中国的中芯国际，日本的东芝等。但欧洲的半导体设计和制造工厂也不少。
比如意法半导体（STM）就是欧洲的，其去年营收是97亿美元，净利润为9亿美元。这家总部位于瑞士的芯片公司，设计和制造半导体集成电路和分立器件。总部位于荷兰的恩智浦半导体NV（NXPI）去年的营收是88亿美元，净利润：2亿美元。恩智浦半导体向汽车娱乐，移动设备，安全应用等行业的公司提供半导体和相关技术。
欧洲当然有加工晶圆的公司，以2017年为例，韩国的晶圆厂用于设备的开支差不多是210亿美元其中又以三星电子和SK海力士购买设备的支出占据大头，其次为中国大陆大概70多亿美元和台湾110多亿美元的晶圆厂设备购买开支，日本的晶圆工厂用于设备的支出接近60亿美元，来自美国的晶圆厂用于设备的开支有50多亿美元，再之后就是欧洲及中东地区的晶圆厂用于设备的支出近40亿美元，东南亚地区的晶圆厂用于设备的开支17亿美元左右。从以上数据可以看出欧洲虽有加工晶圆的公司但并不强，而据国际半导体产业协会SEMI统计：全球296座晶圆工厂中，有30座晶圆厂的设备支出在5亿美金以上。2017年，全球半导体设备支出总计570亿美元。2018年，该数字将进一步上升至630亿美元。实际上，从2012年到2016年，亦即这5年间，来自欧洲及中东地区的晶圆厂，每年用于设备的开支基本是20多亿美元。2017年时，欧洲及中东地区的晶圆厂用于设备的支出才上升至近40亿美元。
据统计，欧洲晶片产能占全球的6.4%。虽然规模没有台积电、三星大，但是欧洲还是有公司加工晶圆的晶圆大厂，它们，分别是：
格罗方德位于德国Dresden的晶圆厂
X-FAB位于德国Erfurt的晶圆厂（每月大概产量为8英寸12,000片）
X-FAB位于德国Dresden的晶圆厂（每月大概产量为8英寸8,000片）
X-FAB位于德国Itzehoe的晶圆厂
X-FAB位于法国Corbeil-Essonnes的晶圆厂
意法半导体位于意大利Agrate Brianza的晶圆厂
意法半导体位于意大利Catania的晶圆厂
意法半导体位于法国Crolles的晶圆厂
意法半导体位于法国Rousset的晶圆厂
意法半导体位于法国Tours的晶圆厂
意法半导体位于马耳他Kirkop的晶圆厂（配套封装测试厂）
英飞凌位于德国Dresden的晶圆厂
英飞凌位于奥地利Villach的晶圆厂
Nordic半导体位于挪威Skyen的晶圆厂
而造成欧洲晶圆公司如此羸弱的根本原因就是欧洲很多IT和半导体公司被美国和亚洲的公司收购，收购以后，欧洲晶圆厂关闭了一大批。比如德国的Lantiq，被美国的Intel收购后，就关闭了欧洲的晶圆厂；英国CSR被高通收购后，也关闭了工厂；还有恩智浦（NXP）被高通收购以后，也关闭了工厂。
同时ASML公司的光刻机，2017年卖了90亿欧元，利润高达45%。
世界半导体设备第一大厂艾司摩尔（ASML ）总部，位于荷兰第五大城恩荷芬（Eindhoven）城郊。ASML公司，2017 年营收较2016年增加 33.2%，金额达到90.53 亿欧元，毛利率则从 44.8%，提高至45%，税后纯净利润则较2016年上涨至 44%，金额达到 21.19 亿欧元。营业收入及税后净利润，双双创下历史新高。EUV：半导体业的终极武器。ASML的设备很贵，一台EUV机台，定价起码九千五百万欧元起。台积电、英特尔都寄望，这台史上最昂贵的「工具机」，会在2017年开始试产的7nm制程大发神威，成为主力机种。全球每年生产上百亿片的手机晶片、内存条，都依靠ASML的EUV机器。
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