为什么摩尔定律极限是3nm
因为万物都是有极限的，3nm被公认为已经达到了摩尔定律的物理极限。摩尔定律是英特尔创始人之一戈登摩尔的经验之谈，其核心内容为集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能每隔两年翻一倍。
万物都是有极限的，芯片也不例外啊。3nm被公认为已经达到了摩尔定律的物理极限。
中国“量子芯”大突破！造出3nm芯片刻蚀机，中微到底有多强
中国“量子芯”大突破！造出3nm芯片刻蚀机，中微到底有多强
芯片产业链是最符合“桶板效应”说法的行业。
芯片产业链算是全球化影响最深的行业，目前最尖端的芯片，必须是全球最先进技术全力合作才能实现。在芯片产业链上的任何一个环节有缺陷，都不可能得到最优秀的产品。
现在全世界没有任何一个国家，包括美国，能够独自搭建出一个世界上最先进的芯片产业链。以美国为例，它的芯片设计水平世界第一，但生产水平就是二流。因此，完全美国造的芯片就只能是二流，只有将芯片的生产，交给生产第一的东亚，才能真正获得第一流的芯片。
至此，全世界的芯片产业链逻辑就是，各个国家发挥自己在芯片产业链上最强的一环，然后再与世界其他国家最强的一环联手，一环扣一环，没有一块桶板是短的，就生产出了最优秀的芯片产品。
至此，可以说“中微”在他自己的那一环上，达到了世界最先进的水平，但也就仅此而已！所以，台积电也采购中微的设备，这就是强强联手的意思嘛！
单独拿出“中微”看，却没有太大的意思，因为在芯片的产业链上，最短的那块桶板决定一切，而不是最长的那一块。所以，中微就算强到了天鼎星的黑科技，也只能是便宜了最优秀的台积电、三星电子而已！
我国企业中微成功研制出3nm的刻蚀机，且相关技术已经进入了可以量产应用的阶段，中国芯片有了重大突破，但这也更深刻地揭示出中国面临的、不公正的光刻机之痛。
与名声在外的光刻机相比，刻蚀机的名字确实相对低调，但这并不意味着刻蚀机不重要，只是因为中国已经拥有了先进的刻蚀机技术而已。客观来说，刻蚀机是与光刻机相提并论的重要芯片加工机器，两者的地位等同，在纳米芯片大规模生产的规程中缺一不可。中微在刻蚀机领域的不断研发、不断开创，成功研发3nm刻蚀机确实是一件令人惊喜的好消息，真是振奋人心、振奋士气。
同样具有极高技术水平的刻蚀机设备
先来简要地介绍一下刻蚀机。
芯片加工大致可以分为两个粗略的环节，一是把芯片工作所需要的芯片架构刻上去，二是要把可能会干扰芯片工作的无用内容消除掉。完成第一个工作的设备就是大名鼎鼎的光刻机，目前世界上最顶尖的光刻机企业来自荷兰，而该企业的科技其实是杂交而来的（即融合了多个国家的多个技术）；完成第二个工作的设备就是今天提到的刻蚀机，中国企业在刻蚀机领域一直处于顶尖水平，曾多次突破美国的技术封锁，如今更是再创新高。
中国刻蚀机成功追超世界顶尖水平，而光刻机依旧被美国卡住了脖子，这种悲剧更深刻地揭示出中国面临的、不公正的、光刻机之痛。什么样的痛苦？那就是在某些时刻、在某些领域，中国必须依靠自己的力量、依靠14亿人的拼搏，追逐、赶上其他60亿人的工作。
为什么这么说？这就要从刻蚀机与光刻机的异同说起。很多人都以为刻蚀机的技术要比光刻机简单，但其实并不是这么一回事：光刻机和刻蚀机在技术难度上处于同一水平，只是在技术种类的多与少上有很大的差异，光刻机所需的技术种类要比刻蚀机更多。
光刻机需要什么？它需要工作台、光矫正器、形状设计装置、能量控制装置、能量探测装置，nm级的掩膜设备，高精尖的复杂物镜等多个顶尖的技术设备，涉及到的顶级技术非常多，目前没有任何一个国家可以单独拿出所有的技术。注意，不只是中国，没有国家在以上所有的光刻机技术领域都处于顶级水平，大家都只是拥有其中的一部分，最后通过不同企业的合作来生产顶级光刻机。
相比之下，刻蚀机主要依靠基于感应耦合的等离子体刻蚀技术，主要的技术是高精尖的控制系统、各种射频单元、顶级的光谱测量技术、阻抗监控以及探测技术、压力控制以及质量控制器，它所需的顶级技术在数量上相对较少。因此，中国在经过努力之后，成功追赶上了世界顶级的水平。
刻蚀机和光刻机的对比清楚地告诉我们：不是中国人不努力，不是中国人不聪明，而是中国人需要做的事情太多了。光刻机的技术不是美国单独研发的，而是美国以及众多国家共同研发出来的，中国要追赶的也不是单单一个美国，而是世界上研发光刻机的所有国家，这注定是一个复杂而又艰巨的工作。
中国从不否认自身的不足，也不畏惧竞争者的强大，但中国的光刻机研发者们真的需要时间。
祝愿国产光刻机早日像刻蚀机那样蓬勃发展、一飞冲天。
以上内容是万老网对3nm cpu的问题就介绍到这了，希望介绍关于3nm cpu的2点解答对大家有用。
