- 为何光刻机已经步入7nm时代，主流PC部件的尺寸还是如此“狂野”？主流计算机硬件的尺寸主要由什么决定
- 魅族note10参数配置详解
- 至强E系列CPU和X系列CPU的区别
- 16nm处理器什么意思？16nm指什么
为何光刻机已经步入7nm时代，主流PC部件的尺寸还是如此“狂野”？主流计算机硬件的尺寸主要由什么决定
尽管半导体工艺一直在进步，但是对于PC来说，因为对性能需求高，而且空间足够大，所以可以把芯片做的更大，大芯片有什么好处？好处就是可以在单位尺寸中加入更多的晶体管，比如更多的核心数和更大的缓存，这些都有利于CPU性能的提升。
所以尽管7nm时代已经到来，但是很多芯片甚至还越来越大，原因就是芯片厂商把工艺的红利用来提升芯片规模了，而如今的芯片规模在过去的14nm或者22nm时代是无法想象的，这就是新工艺带来的好处。当然，大芯片可能也带来了更大的发热和能耗，这样就仍然需要较好的散热设备，所以我们看到PC发展这么多年，散热设备的强度也都保持着稳定，至少没有出现散热器越来越小的明显趋势。
当然，在目前大部分芯片在性能过剩的情况下，有了7nm或者更先进的工艺，可以保证芯片可以做的更小，从而进一步降低能耗和发热，这一点对于笔记本电脑和平板电脑至关重要，而且一些小型PC机也都往往很依赖先进工艺，总的来说，PC芯片应该是往更小体积的平均方向发展的，这个大趋势不会变。
低功耗的主机也非常多
比如
我用的 服务器就是没风扇的 。还跑了3个虚拟机。 说明一下 我这个服务器是别人淘汰下来的 算下来算6-8年前的配置了。
我用的能用WIN 10的电脑只有大号U盘那么大。
我在单位用在编程的台式机 只有一本新华字典那么大。
还有我们每个人的手机 机顶盒 路由器等等不都是电脑吗？
不是没有小体积电脑 你没用而已。
未来的家用电脑 专业人士可能会去追求高性能 那体积自然不会小了。 而非专业人士或者一般应用者会选择适合自己的电脑设备。
比如 只是日常办公操作文档 一台200块的机顶盒也能用 几万块钱的主机也能用 。看你怎么选了。
谢谢您的问题。PC部件尺寸由一系列因素决定的。
PC部件需要散热。CPU功率不断增加，也带来了功耗高的问题，很不断突破了100W、200W、400W，加上显卡玩游戏的功耗增加，散热器也必须配套发展。奔腾4开始，散热器快速发展，以前的铝制散热片逐步发展为塞铜+风扇、四热管+风扇、一体水冷散热器，散热部件与风扇只能越做越大。
PC部件需要供电。功耗、散热、供电是紧密联系的技术，功耗所需的电流越来越大，主板、显卡需要更多的元件分担电流，并且需要更大的电源，将110V和220V级别的电压转化为主板和显卡的直流电。
模块组装需要体积。GPU芯片与显存封装，处理器也需要众多内存芯片封装一处，CPU与显卡、硬盘也有多种搭配组合，实现模块化还需要标准和接口，零零总总各种配件合在一处，体积怎么可能小？
欢迎关注，批评指正。
macmini很狂野吗？如果不追求极致性能的话，win系列pc也可以做的很袖珍。pc是一个人机交互的平台，视野所及，手触都要舒适，并非越袖珍越好。键盘鼠标太小未必好用。这些尺寸决定了不可能做太小，如果追求极致性能，又有散热的需求，散热面积可是越大越好。所以，不是主流pc部件不能做小，而是如果交互方式没有突破性的改变，鼠标键盘和显示器小不了，其他部件做那么小意义不是太大。macmini还有pocket始终是小众产品，就是没有这个需求。
现在已经不是尺寸在制约PC机的小型化，主要是散热，散热，散热。尽管现在用上了，涡轮风扇，水冷，但都需要空间，如果电脑运行期间的热能能够转化为电能，那就舒服了，就不用这么大的机箱了。
魅族note10参数配置详解
魅族note10 采用的是国产虎喷t610处理器，这款处理器采用了4g全网通功能,他才的是台积电12纳米的制程工艺，安兔兔++可以达到将近30万分，性还是相当不错的。因为他内置的5000毫安电池，支持10w的快速充电，后置4800万的高清摄像头。
至强E系列CPU和X系列CPU的区别
至强E系列CPU和X系列CPU的区别
这两个服务器级别处理器系列没有严格划分的标准，但从intel官方说明和实际处理器规格特点可以总结以下区别：
这两个服务器级别处理器系列没有严格划分的标准，但从intel官方说明和实际处理器规格特点可以总结以下区别：
E作为至强服务器CPU的标准型号，一般用于小型服务器配置，在架构规格上较基础，主频通常较低；
E作为至强服务器CPU的标准型号，一般用于小型服务器配置，在架构规格上较基础，主频通常较低；
X作为至强服务器CPU的至尊型号，一般用于中型服务器配置，架构规格上比E增强，主频通常比E系列平均高50%左右；
X作为至强服务器CPU的至尊型号，一般用于中型服务器配置，架构规格上比E增强，主频通常比E系列平均高50%左右；
按照半导体行业惯例，E和X的本质区别是，同样设计的CPU因为制造的随机偏差，性能是有差异的，一般的合格品作为E系列出售，还有些测试性能特别好的，可以在更高的电压和电流条件下完好工作，就作为X系列挑选出来出售。因此X系列的TDP设计一般也明显比E系列高一点。
按照半导体行业惯例，E和X的本质区别是，同样设计的CPU因为制造的随机偏差，性能是有差异的，一般的合格品作为E系列出售，还有些测试性能特别好的，可以在更高的电压和电流条件下完好工作，就作为X系列挑选出来出售。因此X系列的TDP设计一般也明显比E系列高一点。
16nm处理器什么意思？16nm指什么
处理器16nm指制程工艺里IC内电路与电路之间的距离为16nm。
制程工艺是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，CPU的功耗也就越小。
制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。
制程工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。
就是处理器的制程工艺。
纳米（nm）是什么?从本质上讲，一款微处理器也就是由不同材质组成的几个叠层构成。将它们以一种特殊的方式堆积在一起就生成了电子元件，比如晶体管、电阻器和电容器。这些都是我们很难用肉眼看到东西，它们只有在显微镜下才能观察出来。这些微型电子元件躺在方形网格中充当着打开、关闭按钮。电子元件之间的距离就是用纳米来计算。我们都知道，一纳米等于十亿分之一米。电子元件彼此之间的距离越小，我们在芯片中放置的东西就越多。目前有很多种缩减电子元件距离的方法，以此获得更高效的芯片。缩小微处理器电子元件距离将导致不同晶体管终端电流容量降低，这样就会提升他们的交换频率。每个晶体管在切换电子信号时，其所消耗的动态功耗直接与电流容量相关，这样晶体管就变得运行速度快、且能耗小。是的，这样肯定会变得更好。这些小型晶体管需要低压来打开，因此它们也就需要低压来驱动。动态功耗损失跟电压的平方成正比。当你降低了驱动通过晶体管电流所需要的电压时，你最终也就降低功耗。最后要说的是，半导体生产商偏爱更小工艺尺寸处理器的另一个因素就是成本。电子元件越小，你在晶片所放置的元件就越多。不过，尽管更小工艺尺寸需要更多昂贵设备，但这些投资成本会被每个晶片成本所冲销。为何缩小处理器工艺尺寸平均要花2年时间?这其中自然包括对各个方面的平衡。这也是为什么上文提及的小型、强劲、有效的晶体管容易漏电流的原因。电压在四方形中偶尔会发生泄漏，这就导致即便是芯片什么也没做，也会发生功耗。在一个理想的状态下，在隔层网格中所有元件保持稳定状态，但是，如果电子元件体积太小，电流将变得更不稳定。电子元件的极限尺寸是多少?目前比较流行、且功能强劲的移动处理器都是在20纳米-28纳米之间，但仍处在开发状态下的最小处理器工艺尺寸为14纳米，它是由英特尔公司打造，应用在台式和笔记本CPU中。这家公司的目标是在2020年开发出5纳米工艺的处理器。行业专业人士预期在2028年将出现1纳米工艺处理器。
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