什么牌子的手机处理器比较好？骁龙、麒麟、联发科还是其他的
什么牌子的手机处理器比较好？骁龙、麒麟、联发科还是其他的
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具备手机处理器研发的厂家可分为两类，一类是手机生产厂家，例如我们较为熟知的苹果、三星、华为公司；一类是芯片生产厂家，将其生产的处理器供货给手机厂家，例如我们同样较为熟悉的高通、联发科公司等。无论是每家公司，生产的芯片各有特色，也有着不同的优缺点，如果从综合性能这个角度来考虑，个人更加愿意将这一殊荣送给苹果A系处理器。
先来说两款较为特别的处理器，一个是三星的猎户座处理器，一个是联发科MT处理器。三星是一家全球性的跨国公司，手机产品面向各个国家，使用的处理器型号也略有不同。每个国家网络制式有所不同，因为三星猎户座处理器并不支持全网通，在我国三星几乎全部使用的是高通处理器，至于猎户座的性能究竟如何也变得毫无意义。联发科与高通同为芯片研发厂商，很可惜发展战略的失误导致其痛失高端芯片市场，只能够依靠中低端处理器勉强维持，这里也不详细讨论。
苹果A系处理器与iOS系统的搭配堪称完美，无论是CPU计算速度，还是GPU性能都领先于其他厂商研发的处理器芯片。很多用户购买苹果手机并不仅仅是因为其较为流畅，更是因为苹果手机GPU性能较为出众，能够提供给用户一流的游戏体验。当然，苹果A系处理器最大的问题就是无法集成基带芯片，通过外挂基带芯片的方式势必会导致主板空间的增加，基带传输性能上也会有所差异，信号问题也是苹果手机的一个老大难问题。
国内手机厂商除华为外，高端处理器芯片几乎清一色的使用高通骁龙处理器。一方面高通骁龙处理器性价比确实较高，一方面是高通能够提供网络通讯一站式解决方案，高通骁龙处理器集成了基带通信。高通的巅峰期在3G网络时代，掌握了大量专利的高通获利颇丰。5G时代高通稍显力不从心，主要是迫于华为的压力。一个是5G专利数量、一个是5G基带芯片通讯速度都无法与华为抗衡。
最后来说说华为麒麟处理器，虽然国内芯片起步较晚，但是成长速度有目共睹。华为麒麟处理器CPU性能已经不弱于苹果、高通，甚至NPU性能已处于领先地位，只不过GPU性能稍显不足，游戏并不是华为麒麟处理器的强势领域，不过凭借软件上的优化，一定程度上弥补了其中的不足。美国因为忌惮华为的高速发展，通过各种手段对其打压和限制，导致台积电无法再继续为华为代工5nm、7nm工艺制程的新派你，华为高端麒麟处理器或许将离我们而去。
那么，您觉得性能最强的处理器是谁呢？苹果、高通，还是华为？欢迎大家留言讨论。
手机处理器排名：仿生芯片>骁龙≥麒麟>联发科>猎户座。
首先来说苹果，苹果的仿生芯片一直都是行业内公认性能最强的手机芯片。众所周知，苹果手机的芯片内部是没有集成通讯基带的，一直采用的是外挂基带的解决方案。这种设计方案优势的一面是芯片内部可以腾出更多空间来进行设计，劣势的一面就是手机的通讯信号不是太稳定。
芯片内部的空间富足，只是苹果仿生芯片的一小部分优点。苹果芯片最强大的地方，还是在芯片的指令集和架构上面。
现在手机芯片的架构，基本都是购买的公版arm架构。而arm这个公司，是当年美国苹果公司和英国艾康公司合资建立的企业，目的是为了抗衡当初市场占有率极高的微软和英特尔。
后来艾康公司因为经营不善，被it巨头收购。苹果公司也因为乔布斯一意孤行的坚持系统闭源，在pc市场被微软+英特尔一路碾压，亏损严重，面临倒闭的风险。这时候，乔布斯做出了两件堪称神技的操作：从微软拉来了1.5亿投资、卖出所有arm公司股份，把卖出股份的钱，投入到iPod上面。
从这时候开始，arm公司跟苹果公司就是完全两个不同领域的企业。虽然arm已经跟苹果没有什么关系，但是之前合资的这几年，也给苹果公司留下了许多半导体设计上面的优秀技术。
从仿生芯片a6开始，苹果就已经基于arm指令集逐渐开发了自研架构。从这一点上面来说，苹果手机的芯片在技术含量上面完全碾压其他厂商的芯片。再加上苹果闭环的iOS生态，一个苹果的旗舰机型，用5年都不会有明显的卡顿感。
然后就是高通骁龙，高通骁龙的芯片在各大安卓厂商的高端旗舰机型上面采用的居多，市场占有率较高。高通算是最早一批发展手机芯片的厂商，除了芯片，高通在通讯技术领域，也有较多的技术专利。苹果手机上面的通讯基带，很大一部分都是采购高通的产品。
高通的处理器在设计上面也属于世界主流水平，峰值性能一直就是除仿生芯片外最强的存在。但是高通芯片也有几代是翻车比较严重的产品，首先就是当年的被称为火龙的骁龙810。
由于当时的高通是直接采用了arm架构，并没有进行优化设计，所以导致骁龙810发热量大，兼容度低，坑苦了一众搭载该芯片的手机厂商。骁龙810这款芯片，也被称为高通史上口碑最差的芯片。
除了设计水平，手机芯片最重要的一个因素就是代工厂商的工艺水平。现在的芯片代工厂的技术排名是：台积电>三星>中芯国际。
三星在之前有了梁孟松的加入，在制程工艺上面反超了台积电一段时间。不过当时的三星跳过了20nm的技术节点，直接发展的14nm，所以在技术成熟度与稳定性上面，不如台积电。
就目前来说，骁龙芯片口碑比较不错、温控比较好的旗舰产品，都是台积电进行的代工。比如骁龙865、新骁龙8+。
再来说说华为的麒麟，麒麟芯片在之前一直就是被同期的高通骁龙领先一些，从麒麟980开始，才逐渐追上了高通骁龙，被大众所接受。到了麒麟9000这一代，不管是整体的性能释放还是能耗比，还是用户口碑，都要领先于同期的高通骁龙888。甚至下一代的骁龙8 gen 1，对比麒麟9000优势都不明显。
麒麟9000的GPU核心达到了Mali-G78支持的最大核心数24核，在处理图形上面，麒麟9000性能非常强劲。CPU的大核达到了3.13GHZ，极限负载下的功耗较高。但是华为对于中核和小核的优化非常到位，平常低功耗使用的温控非常稳定。
如果不把苹果的仿生芯片算在内，那么华为的麒麟9000就是当年手机上面最强的芯片。华为海思的设计水平从麒麟990这一代开始，就已经赶上了世界主流水平，再加上台积电领先的制程工艺，华为的麒麟芯片是最有可能威胁到高通骁龙芯片地位的产品。
只不过现在华为在制程工艺上面被美国进行了限制，新麒麟芯片无法进行量产商用，有些遗憾。
最后的联发科和猎户座放在一起说，猎户座是三星基于arm架构自主设计的soc，大部分都是搭载到自家的三星手机上面，少部分曾经给到了魅族和vivo。
三星的猎户座在设计水平上面不如高通骁龙有市场，国内的三星市场也因为当年note 7的事件越来越少，所以在国内市场环境上面，三星的猎户座占有率不太可观，不过在国际市场上面，三星还是很受欢迎的。
联发科算是比较奇葩的一个芯片设计厂商，在之前的市场环境中，联发科的芯片占比非常高，但是主要出货的产品却是中低端价位的机型。曾经联发科也冲击过高端市场份额，不过被同期的高通骁龙给压下去了。
今年联发科发布了两款高端芯片，天玑9000和天玑8100。搭载这两款芯片的机型也发布了不少，从用户市场上面来看，这两款芯片的口碑一直都很不错。联发科的设计水平也凭借着这两款芯片彻底翻身，占据了一部分高端市场份额。
如果按照这个程度发展下去，那么联发科天玑是非常有机会替代麒麟芯片，去跟高通骁龙抢市场的品牌。
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