深科技有hbm技术吗
有。
因为HBM技术（高带宽内存）是一种当前流行的高速数据传输和存储技术，而深科技作为一家在计算机产业领域具有领先技术的公司，其产品中包括了支持HBM技术的显卡和芯片等。
HBM技术具有其它存储技术所无法匹敌的优势，如更高的数据带宽、更小的封装面积和更低的功耗等，因此深科技将继续在该领域投入研发资源，提高HBM技术在公司的产品中的应用水平。
有，
深科技的几大逻辑：
逻辑1：存储HBM新技术龙头
随着ChatGPT的火爆，人工智能产业也受到了资本市场的关注，在算力方面，对高性能的GPU产生了很大的需求外，对新一代内存芯片HBM（高带宽内存）的需求也呈几何数增长。
HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，它就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。这样设计的芯片，会大大缩短信息交换的时间，另外一方面也可以大幅提升数据处理速度。
因为HBM的高性能，2023年以来，海外三星、SK海力士等对HBM的接单量大增，同时ChatGPT的火爆，也带动HBM价格也水涨船高。有市场人士透露，近期HBM3规格DRAM价格上涨了5倍。
1 有HBM技术。
2 HBM技术是高带宽内存技术，相比于传统的GDDR5显存，它具有更高的带宽和更低的电压，可以提供更好的性能和更低的功耗。
3 对于GPU、CPU等芯片设计领域，HBM技术已经得到了广泛应用，可以说是当前主流的高性能内存技术之一。
有
深科技有HBM技术。HBM 方案由多个芯片垂直堆叠而成，每个芯片上都有多个内存通道，可以在很小的物理空间内实现高容量和高带宽的内存，有更多的带宽和更少的物理接口，而物理接口越少，功耗越低。
有的！
深科技——国内AI（HBM）的胜负手，远期5倍空间
AI GPU用到大量HBM（高带宽DRAM），通常是4层、6层、8层DRAM叠在一起，用TSVfēng装工艺。目前海力士占80%份额，shì场15亿美jīn，预计到27年shì场达到70亿美jīn，CAGR 40%甚至更高。在AI GPU趋势下，HBM增速会进一步放大，且近期hynix HBMjià格zhǎng了5倍，是最缺的存储器。
HBM显存到底是什么
NVIDIA GTC 2015大会上，HMB显存供应商SK海力士也摆出了展台，第一次公开向大家介绍两代HBM。海力士首次拿出了第一代1GB HBM1显存颗粒的实物，容量为1GB，相当的小巧，旁边则是常见的512MB(4Gb) GDDR5、512MB(4Gb) DDR3，容量小了一半，体积却大了很多。HBM1采用四层堆叠(4-Hi)，容量可以是1GB，也可以做到2GB，位宽则是1024-bit，甚至还在规划八层堆叠。AMD R9 390X/390都会主要配备四层堆叠的4096-bit 4GB HBM1，前者也会有8GB版本。第二代HBM2的晶圆，还处在开发阶段，今年就能完成，容量密度和带宽什么的都可以翻一番，四层堆叠再加上互连互通，能为一块显卡提供32GB，NVIDIA也正是这么计划的。到了后年的再下代“伏打”，NVIDIA将引入八层堆叠，做到64GB显存！HBM2相比于GDDR5，带宽可提升57％，功耗则会下降48％。哦对了，你知道吗？GDDR5其实已经用了七年了，第一个吃螃蟹的也是AMD，就是那个非常有名的Radeon HD 4870。
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