cpU为什么不做成象一张扑克牌或一张A4纸那么大
有个也许是很关键的原因：CPU内部是超高频电路，用光速30万公里/频率4G算得一周期距离大概是7厘米，电平从波峰切至波谷只有半周期的3.5厘米，也就是如果把CPU做成扑克牌大小，当高电平从CPU内一个部件输入，到达另一角的一个部件时可能已经变成低电平，要设计出能满足这样电气特性条件的CPU会更加困难，因为CPU内每个部件布局距离都需要周密考虑。我猜测这个3.5厘米应该就是目前频率难以突破极限4G的一个很重要因素，只能把芯片做的更小，尺寸要小于1/4周期的距离电气特性才能更加稳定
这个问题要从几个方面来理解。一，单晶硅是很贵的，而且面积越大价格越贵，是呈几何数级增长。做这么大成本会很高。二，每个记忆单元是以磁力正负表示“0”和“1”。这个就需要电力来“极化”，单个记忆元件大了，包含的晶粒就多，需要更多的电力来“极化”，功耗增加。三，芯片做大了，各个单元之间的距离就远。响应速度会变慢。四，CPU大了电路板要相应增大，功耗大了，变压器，整流系统，散热系统也要加大，这时已经不是计算器了。叫“计算车”，“计算屋”吧。
1.速度 越小响应时间约短，所谓的大规模集成电路到目前的规模，电阻、分布电容、电感、累计线长，都直接影响到响应速度。2.功耗 器件大了无论是维持还是触发反转，所需的能量都会增加。3.成本 大了耗材增加、产率降低。4.成品率 基材缺陷或者加工缺陷的客观存在，据说几个备份同时制作，多选一来保证成品率。 线程还有潜可挖 现在7nm，估计能到1nm的极限。结构还有潜力 现在还是电流信号在工作，将来有可能是电压信号工作。这个问题解决后，散热会大大改善，从而层叠设计，据说存储（散热不是大问题）已做到92层了，量产也有四十几层，这些办法都用完了，如果还没革命性的技术诞生，就只能做大了。另一方面，堆叠工艺的开发，已不是典型芯片工艺了。例如手机，可以把显示、数据处理、储存、电池一层层做在一起，理论上以现有的技术也能做到。但必须是人类级的公司才能整合。
我并非专业人士，但我也知道为什么不做那么大。
首先cpu的功能决定了它，内部的线路运行距离越短，数据的交换越快，特别是负担了电脑的核心的核心的CPU，线路每差距0.00001cm，运行速度就能提升几倍。所以，内部越精细越好。
其次，大家都知道AMD被英特尔压制了几十年，AMD最大的诟病就是CPU能煎蛋。CPU最高温度都能上100了，为什么这么热，就是因为，CPU承载了繁重的数据处理，内部的线路在强大电流量之下，持续高温。那么你想象一下，假如你再把工艺降低，线路加粗，cpu能炸油条也不是梦吧？
其次，大家都知道AMD被英特尔压制了几十年，AMD最大的诟病就是CPU能煎蛋。CPU最高温度都能上100了，为什么这么热，就是因为，CPU承载了繁重的数据处理，内部的线路在强大电流量之下，持续高温。那么你想象一下，假如你再把工艺降低，线路加粗，cpu能炸油条也不是梦吧？
很快就会做到扑克牌那么大了，不过价格就会成几倍几十倍的增长。
IT行业是一个最没有创造力的行业，善于炒各种冷饭。一会细说。
因此在100年来基本上再没有超越冯诺伊曼模型和图灵算法理论的理论成果了。
而在目前支持IT行业飞速发展的就是摩尔定律——芯片上的晶体管每18个月翻一番、价格每18个月降低50%。
因此我们就看到了CPU的的速度和效率不断提高的同时价格也随之不断的下降。在1994年的一台电脑大约2万多元算是一个基本配置，而现在的计算机基本配置的机器大约3000元就可以买到了。——拜摩尔定律所赐。
很多之前无法通过密集计算的项目或者需要高成本的项目都陆续反复的复活了。
举例：“大数据”，在数据处理的过程中，最早的就是文本表格，后面发展出关系型数据库，再后面发展了一个数据集市，再后面叫做数据仓库，最终叫做大数据。本身大数据的概念在文本表格的时候就被提出来了，苦于当时的计算机运行速度只有0.25Mhz根本就处理不了大数据规模的数据信息，于是业界就苦苦挨着直至最后计算机的速度和计算机的成本都可以满足大数据的模型了，推出一个叫做大数据的业务，其实从文本表格到大数据的中间过程都是适应当时的计算能力的而非是当时发明的新技术。
但摩尔定律从Pentium 的110纳米开始向下一路走来走到了现在的7纳米，以及明后年的4纳米技术，那么摩尔定律实际上还可以继续在存活5年的时间。到了1纳米就基本上是原子的尺度了，不可能继续再将原子分开。毕竟我们不是三体人，还没掌握质子的二位展开蚀刻计算机的能力。
当摩尔定律失效的时候我们唯一能做的时期就是不情愿的扩大芯片面积才能让芯片容纳更多的门电路。在那时CPU的核心面积就会不断的增长。直至做的比扑克牌还要大。
在当时我们见到IBM 的POWER 8 cpu的时候有的弟兄惊呼——好大的半块砖。
几乎一个手掌大小的CPU早在14年就出现了。
至于为什么没有这么大的民用CPU出现还是由于成本。
目前我们生产CPU都是靠切成晶圆的硅片进行光蚀刻的。所谓的多少纳米制程就是蚀刻CPU的电路之间的距离。厂商不断的缩小制程为的就是在相同面积是刻出更多的CPU。目前一个14寸晶圆大约可以生产3000-5000个CPU，如果只生产1000个的情况下，实际上CPU生产厂商的所有工序和成本都没有降低。这就导致需要用1000个CPU的价格分摊原来需要5000个cpu分摊的成本造成单价的上升。
因此缩小cpu内线路的距离就成了厂商降低成本和提高利润的驱动力——摩尔定律。
但当摩尔定律失效的时候，为了做更加复杂的芯片，那么厂商就只好不断的增加单一芯片的面积了——同一晶圆切出的CPU变少，成本上升价格提高。
最终专业的CPU会变得比扑克牌还要大很多。当然价格也会回归到几十万的价格等级上去不过作为消费者基本上别担心，这种CPU不会在民用场合使用的。
后面民用场合基本上会开始使用FPGA（现场可编程控制器）技术，来替代一些CPU的功能。目前苹果、华为的一些手机中就已经有了FPGA，用作分担CPU的工作。早晚会有一天FPGA会做到承担手机中大部分工作。
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