为什么cpu制程越小，发热越小
人们绞尽脑汁地缩小晶体管（也就是用更小的制程来生产晶体管），目的无非三个，首要的是提高性能、然后是降低成本和降低功耗。
更小的晶体管它们间的电容也更小，可以让开关频率更高，同时，单位面积上可以容纳更多的晶体管，每个核心可以有更多的流水线或者是更多的核心，这些都能有效的提高性能。另外，相同尺寸的晶圆，制程更小的话，制造商可以在晶圆上得到更多的芯片，显然，单个芯片的成本降低了。
那为什么CPU制程越小，发热越小呢？这是因为更小的晶体管其导通电压的需求也会变小（也必须变小），我们知道 功耗P=U^2/R，电压越低，单个晶体管功耗也就越小，发热自然变小了。
这似乎很好理解了，但是……
这似乎很好理解了，但是……
随着制程越来越小，单位面积的功耗可能会变得更高一些，上面说的是动态功耗，而制程越小，晶体管的静态功耗影响会越来越大，甚至达到整体功耗一半以上，现在CPU制程进步缓慢，其实就是功耗带来的困难重重，而业界也没有很好的方案来彻底解决晶体管日益严重的功耗问题，现在一方面尽量降低电压，另一方面从多核心多线程上做文章，不再追求频率的提升，所以目前的CPU多在3-4GHz间徘徊。
第一步，大概理解一下制程是什么
这个就要说到cpu里面最基本的元件了,也就是晶体管，一般叫MOSFET。来个全称吧，Metal，Oxide，Semiconductor，Feld，Effect,Transistor，即金属氧化物半导体场效应晶体管！这个晶体管简单说有三个端口分别是GDS，然后制程的意思就是指D端口到S端口的距离。那现在很明显了，制程就代表距离了。
第二步，生动形象地解释一下你的问题
1.首先，CPU能工作靠的就是电子的运动嘛(相当于电流)。
2.假设现在电子运动要从D端跑到S端。这时候你考虑一下跑步，是不是距离越长，就全身越热，越费力气。。。。。
以上只是定性分析，不是定量哦⊙∀⊙！
3.简单的定量分析一下，初中物理知识
P=I2R
假设电流不变，很明显，距离越长，电阻越大，功率就越大嘛！
附一张晶体管的结构图
为什么CPU的功耗与制程有关
制程越小，单位面积所能集成的晶体管数量越多，性能就越高；Intel在45nm核心上采用了“high-k”工艺，用更高介电常数的金属栅极取代传统的低介电常数(low-k)的二氧化硅栅极，从而大大解决漏电问题。与同频率的65nm工艺相比，45nm high-k可将晶体管转换速度(频率)提高20％，同时转换能耗减少30％，并将漏电降至1/5。
cpu为什么不把体积做大
1. 散热：CPU的工作会产生大量的热量，如果体积太大，散热就会成为一个大问题，可能需要更强的散热系统来维持温度，这会增加成本和功耗。
2. 成本：制造大型CPU需要更多的材料和更复杂的工艺，这会增加制造成本。
3. 性能：尽管体积较大的CPU可能具有更高的性能，但是性能并不是仅由体积决定的，还涉及到架构、制程、频率等多个因素。因此，制造更大的CPU并不一定会带来更好的性能表现。
CPU不把体积做大是因为具有以下几个原因：
1. 散热成本：随着CPU体积的增加，其散热需求也会增加。如果CPU变得过大，需要更多的散热装置来保持稳定运行，这可能会导致制造成本和功耗成本上升。
2. 成本和效率：如果CPU变得过大，将需要更多的材料来制造它，并且由于信号传输距离的增加，还可能导致性能下降。因此，在追求高性能和低成本的同时，CPU的大小需要权衡考虑。
3. 集成度：如今，通过集成电路技术，CPU可以在更小的尺寸内包含更多的晶体管，从而实现更高的集成度和更高的性能。因此，制造商更愿意提高集成度，而不是增加CPU的体积。
因此，CPU的大小取决于多种因素的平衡和优化，而不是单纯追求更大的体积。
纳米工艺越小越好吗
一般来说CPU纳米制程越小越好。
制作工艺越小，功耗和发热量也越小。制作工艺越小，性能也有一定的增强。
相对来说，制造工艺越小性能就越好，内核可以做的更小。但也有例外，就是当年的INTEL90纳米的D系列，性能是提升了，但耗电量也加大了不少
现在不能简单的说intel比AMD好，这其中还涉及到一个性价比问题。
CPU多少纳米指的是什么
CPU是中央处理器（Central Processing Unit），是一台计算机的运算核心和控制核心。它的主要功能是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据，相当于计算机的大脑。
CPU的纳米数指的是制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米（nm）。目前主流的CPU制程已经达到了14-32纳米，更高的在研发制程甚至已经达到了3-5nm或更高。
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