瑞士天梭手表有分厂吗
瑞士天梭手表有分厂吗
天梭手表是有生产分厂的，而且在中国大陆就有手表组装生产工厂。
珠海新明珠表业有限公司(a company of SWATCH GROUP of Switzerland)于1996年成立，投资方为瑞士斯沃琪集团Swatch Group。斯沃淇集团是世界上最大的成品手表的生产和分销商之一。在销售方面，Swatch Group占全世界手表生产销售额的25%。集团有160个生产中心，主要位于瑞士，另外在法国、德国、意大利、美国、维尔京群岛、泰国、马来西亚和中国也设有生产中心，总共超过440个企业单位。它投资设立的新明珠表业有限公司专为市场提供成品手表、机芯和零配件（ETA, Nouvelle Lemania, Frédéric Piguet 等等）的生产。为斯沃琪集团旗下18个品牌生产所有的零配件。其中就包括部分天梭成品手表。
中芯国际与台积电、三星（造芯）的差距只差一台“光刻机”吗
中芯国际与台积电、三星（造芯）的差距只差一台“光刻机”吗
很显然中芯国际和台积电不仅仅是差一台光刻机！
1、先来看看中芯国际当前的制程
我们先来看看中芯当前芯片工艺制程的情况吧！
中芯国际14nm工艺2019年Q4已经量产了，前期产能每月3000片左右，2020年将开始产能爬坡，年底将会实现每月15000片。现阶段已经在为华为代工14nm制程的芯片，比如这2天传言的麒麟710A。
中芯12nm的制程在2019年已经实现的客户导入阶段，同时N+1制程也已经进入客户导入验证阶段，预计2021年将实现量产。从现有业内的预估来看，N+1制程也就是7nm工艺，但并非是高端的7nm工艺，助于低功耗版的工艺。同时中芯也已在研制N+2制程，从公布的性能参数来看就是7nm的高性能版。
用简单的话语来说，中芯国际目前量产制程为14nm，已经研发出了N+1的7nm低端工艺，同时高性能7nm工艺在研制中。
2、再来看看台积电和三星的情况
这两家的工艺制程我觉得没必要多说什么，7nm EUV早在2年前就已经量产，5nm制程台积电今年Q2也开始要量产，不过因为疫情关系或有延缓，同时在2019年已经在研发2nm制程，预计2024年能量产。
其实对于代工厂商来说，芯片制程的领先只是其次，更重要的是客户。现阶段全球手机厂商都将芯片代工交给台积电和三星，苹果、华为、高通、AMD、联发科等等，这两家在全球市场中排名第一和第二，两者加起来占了全球近6成的市场份额。
3、中芯和台积电、三星的差距甚大
从芯片制程上来说，中芯这2年的进步的确很大，短短几年时间已经达到了7nm制程，明年就能量产，和头部的台积电、三星的差距进一步缩小到3~4年。但是对中芯来说还有更现实的问题，就是如何获取客户，没有大量的订单就无法大规模量产降低成本，更无法获得更多的发展资金。
科技企业最大的特点就是大者恒大，头部企业能吃掉大部分的市场份额，只留下一点点残渣给后进的企业。未来的中芯即便能在技术层面追赶上台积电和三星，但想要抢更多的市场份额并非易事，对先进制程有需求的其实就这么几家大客户，后来者很难去撬开现有的市场，即便如三星在代工领域也干不过台积电。
Lscssh科技官观点：
综合来说，中芯现阶段对高端光刻机的需求其实并不急迫，其现在更需要解决的是现有工艺的量产以及挖掘更多的客户。至于光刻机显然也是需要的，等到N+2工艺时就必须上7nm EUV 光刻机了，否则单靠DUV光刻机的多重曝光效率非常底下，根本无法达到有效的良品率和产能需求。
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中芯国际与台积电、三星的技术实力差距，当然不是只差一台EUV（极紫外）光刻机。早在2018年，英特尔就向阿斯麦订购了3台EUV光刻机，三星订了6台，台积电则订了10台，结果台积电在制程工艺上还是领先英特尔和三星一代，这就说明EUV光刻机不是制约芯片厂制造技术进步的唯一因素。
买到先进的光刻机，只是具备了制造出先进芯片的前提，好比土豪买了法拉利，还是需要娴熟的驾驶技术的，这样才能飙过别人。
中芯国际原创始人张汝京博士是有故事的传奇人物。
光刻机有一个重要技术指标“最高分辨率”（单位nm），这是指它在硅片上能刻出的最小尺寸的特征线宽，代表着光刻机的潜能。
要发挥出光刻机的潜能，芯片制造厂还需要开发出配套的制造工艺。可以说，中芯国际和台积电的最大差距就体现在制造工艺上。
芯片的制造工艺流程主要分为前道工艺和后道工艺，光刻机的工作位于前道工艺。前道工艺里，有300到400个子工序，而光刻机占其中的60%左右，处于最复杂最尖端的领域。
当然，上图只是芯片制造的流程，具体工艺纷繁复杂，晶圆运进芯片制造厂后，从晶圆洗净开始，就正式进入制造程序，整个制造工艺包括数百道工艺，详见下图。
由于各厂家有不同的工艺，而每一道工艺的细微差别，都会拉开差距。
因此中芯国际和台积电的差距可能主要体现在掺杂物导入工艺、薄膜形成工艺和光刻胶工艺过程等工艺流程上。
原因不难理解，对芯片制造公司来说，采用何种设备，以及具体的工艺流程，可以决定芯片的良率。
比如掺杂物导入工艺中的离子注入工艺所需的离子注入装置价格很贵，设计、制造、使用都需要高深的物理学工学基础，同时离子注入装置厂商与芯片制造厂还存在知识产权共享问题，换句话说就是芯片制造厂参与了离子注入装置厂商的研发活动，双方的合作有排他性，从而构建出相对于竞争对手的优势。
16年前中芯国际和台积电爆发的诉讼纠纷，焦点即在于工艺流程。
两家公司目前工艺流程的具体差距，体现在台积电已经开始量产5nm，中芯国际已量产14nm，12nm获突破，考虑到12nm是14nm的改良，中间隔着10nm、7nm，落后两代，按时间算大概两到三年，这个差距并不算遥远。
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