为什么一些英特尔CPU放弃硅脂改用钎焊

  1. 为什么一些英特尔CPU放弃硅脂改用钎焊

为什么一些英特尔CPU放弃硅脂改用钎焊

AMD新系列的CPU性价比很高,威胁了intel的市场地位,所以intel不得不发大招了。

所以还是要感谢AMD,即使曾经是PPT厂

垄断就没有动力去革新了

万能的经济规律

在七年之前,2012年的22nm工艺的Ivy Bridge处理器发布了,也就是酷睿i7-3770K处理器开始Intel开始讲钎焊改为了硅脂技术,那么为什么Intel要这么做呢?目前有好几种说法,我来大致总结一下。

首先是还是成本问题,也是由于市场竞争问题,当时AMD已经被Intel打的没有了任何优势,在这种一家独大的情况之下,Intel开始骄傲了,心里想的就算我改成硅脂散热又能咋地,你不买我的产品你也没得买去啊,这样将本来是Intel要去解决的散热都交给了消费者,这样我们需要更前强大的散热风扇来搞定散热,要知道钎焊的成本比硅脂散热成本高的太多了,就算我们说一块CPU上节省亿美元,你想想每年INTEL要出货几个亿的量吧,那么就是每年能够节省几亿美元,这么多年过去了都节省了几十个亿了,这么多钱用来干什么不行。这其实也是一家独大的时候某些成本会直接转嫁到消费者的身上。

首先是还是成本问题,也是由于市场竞争问题,当时AMD已经被Intel打的没有了任何优势,在这种一家独大的情况之下,Intel开始骄傲了,心里想的就算我改成硅脂散热又能咋地,你不买我的产品你也没得买去啊,这样将本来是Intel要去解决的散热都交给了消费者,这样我们需要更前强大的散热风扇来搞定散热,要知道钎焊的成本比硅脂散热成本高的太多了,就算我们说一块CPU上节省亿美元,你想想每年INTEL要出货几个亿的量吧,那么就是每年能够节省几亿美元,这么多年过去了都节省了几十个亿了,这么多钱用来干什么不行。这其实也是一家独大的时候某些成本会直接转嫁到消费者的身上。

为什么一些英特尔CPU放弃硅脂改用钎焊 - IT吧

其次还有一个版本的说法就是英特尔改用硅脂导热的节点是22nm的IVB处理器,相比32nm的酷睿i7-2600K,酷睿i7-3770K的核心面积在更先进的工艺下从216mm2直降到160mm2(4核+GT2核显级别),之后的4代、5代、6代及7代酷睿处理器的核心面积越来越小,酷睿i7-6700K只有122mm2,而钎焊过程中核心越小,工艺难度越大,所以英特尔开始改用硅脂导热了。其实这个版本我在不太相信呢?凭借着Intel在制造这么难度高超的CPU上斗搞定了,难道搞不定一个钎焊散热问题,还有就是九代酷睿已经又一次改回了钎焊散热技术,这样说来从技术角度看,这完全是能够解决的,因此我认为还是基于成本考虑的比较多。毕竟硅脂散热省钱。

最后一个版本就是说可能在某些国家因为环保的问题,导致了不能再使用这种技术,我想说的是Intel一般在国外的加工厂都是在一些不发达国家,这些国家目前来说还是重在发展经济,对环保这块估计一般还无暇顾及。因此这种说法更是有点点不靠谱啊。因此基于成本的考虑才是最大的原因。为啥九代酷睿又回归了,因为AMD经过锐龙的发布以后,其产品力已经大大的提高了很多,已经严重的威胁到了Intel的地位了因此为了讨好更多的消费者,Intel不得不将更好的技术应用在自己的产品上了。

以上就是我对这道题的综合阐述,如果有不对的地方还多指点。

钎焊费用高,工艺要复杂,现在CPU制程不是在不断挖掘进步吗,当前八代都已经是14nm产品了,功耗对比老旧CPU大幅度降低,不用钎焊,普通风冷足够压制,只是可怜了带字母k超频版产品,享受同样的硅脂待遇(听说超频不超频产品,就是检测出体质好,工作频率高的就打字母k)。

由于过去英特尔处理器长期在性能和工艺制程方面大幅领先AMD,即使英特尔的酷睿处理器只是采取挤牙膏式的升级,使用硅脂散热材料,AMD依然很难和其竞争,由于硅脂比钎焊材料成本更低,所以以前Intel处理器一直使用硅脂散热材料。但随着AMD Ryzen的上市,AMD Ryzen处理器性能和Intel酷睿处理器差距已经非常小了,而Intel 10nm工艺制程遇阻, 为了提升处理器的性能,只能通过改用钎焊散热这种物理外挂,提升cpu的主频。

英特尔cpu放弃硅脂改用钎焊材料,主要是应对AMD Ryzen处理器的挑战

英特尔自从推出酷睿处理器,Intel处理器在性能和制程方面一直处于绝对领先地位,而英特尔仅需每年例行挤牙膏,使用廉价的硅脂散热材料,AMD依然无法与其竞争。但随着二代Ryzen2000处理器的上市,AMD在制程和性能方面具备了和Intel处理器竞争的实力,为了应对AMD Ryzen2000的挑战,Intel cpu只能通过更换钎焊散热材料,拉升处理器的频率来应对。

英特尔10nm工艺制程严重遇阻,更换钎焊材料,拉升频率成为唯一选项

由于英特尔在制程工艺方面长期处于领先地位,但由于长期挤牙膏,突然被AMD Ryzen处理器打乱节奏,10nm工艺制程的牙膏突然挤不出来了,所以更换钎焊散热材料,拉升频率也就成了Intel提升处理器性能的唯一选项,当然这也是典型的挤牙膏方式。

AMD采用7nm制程 Zen2架构的全新Ryzen3000处理器将于7月7日正式上市,根据最新的信息,Ryzen 5 3600的单核性能已经接近i9-9900k,而多核性能已经超过i7-9700k,而Ryzen 5 3600的价格仅为199美元,即使Intel处理器更换钎焊材料,进一步拉升频率也很难和Ryzen 3000处理器竞争,而PC处理器市场也将全面进入AMD时代。

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