电脑是怎么做出来的
电脑的制造涉及到各种领域的技术，需要经过多个步骤。
首先，设计师会根据需求设计出硬件和软件的方案，然后工程师会根据设计图纸制作出电路板、内存、处理器、显示器等零部件。
接着，制造工人会根据工艺流程，将各个零部件组装在一起，并进行测试、调试，确保其正常运行。
最后，程序员会编写软件，使得硬件能够运行程序。整个过程需要多个人的协作和技术的支持。
cpu电池怎么拆
1、关掉电脑的电源，然后将电脑的机壳拆下，然后找到主机板上电池的位置。
2、接下来就是将电池小心的拆下来，由於每一种主机板上的电池座不一样，因 此，要拆下电池的方法也是有很多种，较常见的有三种，外扣式的电池，要只需将电池座旁的扣子往下压，然后再将电池往外推出即可。
3、第二种就是上扣式的电池座，这种电池座的扣子制作在电池的上方，要拆下电池时只需把扣子往外扳 ，电池即会自动弹出来。
4、还有一种上压式的电池座，要拆下电池也很简单，只要将电池往外侧推出即可。
cpu的制作工艺分为
通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。
通常其生产的精度以微米（长度单位，1微米等于千分之一毫米）来表示，未来有向纳米（1纳米等于千分之一微米）发展的趋势，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。
芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.09微米，而0.065微米（65纳米）的制造工艺将是下一代CPU的发展目标。
1、首先，通过将硅原料高温融化，科学研究人员们将溶化后的液体硅倒入一个体积很大的、经过加热后的石英容器中，经过加工，最终使这种溶液达到能够用于制作处理器芯片的材料程度。再经过制作，将溶液制成二氧化硅层，并在上面覆上一个感光层。
2、然后就进入CPU制造过程中最为复杂的环节了，那就是光的刻蚀，这项技术对于所应用到光波长度要求非常苛刻，必需要使用短波长的紫外线再加上曲率大的光透镜，即使这样精细，在进行刻蚀的过程中，还可能会受到晶圆上面存在的污渍干扰而产生残次品，因此还要在去污染物的感光层物质之后，再重复一遍光刻蚀的过程，每一次刻蚀都要经历一套精密而繁复的程序。接下来，再进行为期几个星期的封装测试，才能够最终形成我们在市面上见到的CPU成品。
cpu制造工艺和频率和纳米关系
CPU的制造工艺是指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度，以前一般用微米表示，现在大多数用纳米表示，数值越小制作工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，功耗也越低，集成的晶体管就可以更多。目前Intel的制造工艺为14nm,AMD的制造工艺为28nm。
原来是这样 CPU频率和工艺与性能的关系，简单来说同平台产品，主频、缓存越大越好，功耗和发热量成正比，一般来说TDP越高的CPU，所需的散热器也就越贵。
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