amd服务器cpu有哪些 amd霄龙处理器排名

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英特尔和 AMD 如何规划未来的封装芯片以提高整体性能并降低制造成本,这引起了很多关注。对于 AMD,下一步是 V-cache,这是一个额外的 L3 缓存 (SRAM) 小芯片,设计为堆叠在现有 Zen 3 小芯片之上的 3D 芯片,使可用的 L3 缓存总数增加三倍。
今天,AMD 的 V-cache 技术终于可以在更广泛的市场上使用,因为 AMD 宣布他们的 EPYC 7003X “Milan-X”服务器 CPU 现已全面上市。
正如去年年底首次宣布的那样,AMD 正在通过 Milan-X 将其 3D V-Cache 技术引入企业市场,这是其当前一代基于Milan的第三代 EPYC 7003 处理器的高级变体。AMD 正在推出从 16 核到 64 核的四款新处理器,它们都具有 Zen 3 核和通过 3D 堆叠 V-Cache 的 768 MB 三级缓存。
AMD 的 Milan-X 处理器是其当前基于米兰的第三代处理器 EPYC 7003 的升级版本。添加到其先前存在的基于Milan的 EPYC 7003 阵容(我们在去年 6 月回顾过),这是米兰最重大的进步-X 是通过其 768 MB 的大型 L3 缓存使用 AMD 的 3D V-Cache 堆叠技术。AMD 3D V-Cache 使用台积电的 N7 工艺节点——米兰的 Zen 3 小芯片所基于的节点相同——尺寸为 36 平方毫米,在 Zen 3 小芯片上现有的 32 MiB 芯片之上有一个 64 MiB 芯片。
专注于关键规格和技术,最新的 Milan-X AMD EPYC 7003-X 处理器具有 128 个可用的 PCIe 4.0 通道,可通过全长 PCIe 4.0 插槽和控制器选择使用。这取决于主板和服务器供应商希望如何使用它们。还有四个内存控制器能够支持每个控制器两个 DIMM,从而允许使用八通道 DDR4 内存。
Milan-X 的整体芯片配置是一个巨大的 9 个小芯片 MCM,具有 8 个 CCD 裸片和一个大型 I/O 裸片,这适用于所有 Milan-X SKU。至关重要的是,AMD 选择为其所有新的 V-cache EPYC 芯片配备最大 768 MB 的 L3 缓存,这反过来意味着必须存在所有 8 个 CCD,从顶部 SKU (EPYC 7773X) 到底部 SKU (EPYC) 7373X)。相反,AMD 将改变每个 CCD 中启用的 CPU 内核的数量。向下钻取,每个 CCD 包括 32 MB 的 L3 缓存,另外还有 64 MB 的 3D V-Cache 分层在顶部,每个 CCD 总共有 96 MB 的 L3 缓存 (8 x 96 = 768)。
在内存兼容性方面,与之前的米兰芯片没有任何变化。每个 EPYC 7003-X 芯片每个插槽支持 8 个 DDR4-3200 内存模块,每个芯片的容量高达 4 TB,跨 2P 系统的容量高达 8 TB。值得注意的是,新的 Milan-X EPYC 7003-X 芯片与现有系列共享相同的 SP3 插槽,因此通过固件更新与当前的 LGA 4094 主板兼容。

查看采用 3D V-Cache 技术的全新 EPYC 7003 堆栈,顶级 SKU 是 EPYC 7773X。它具有 64 个 Zen3 核心和 128 个线程,基本频率为 2.2 GHz,最大升压频率为 3.5 GHz。EPYC(霄龙)7573X拥有32核64线程,基频更高2.8GHz,升压频率最高可达3.6GHz。EPYC 7773X 和 7573X 的基本 TDP 均为 280 W,尽管 AMD 指定所有四款 EPYC 7003-X 芯片的可配置 TDP 都在 225 和 280 W 之间。
新阵容中规格最低的芯片是 EPYC(霄龙)7373X,它拥有 16 核 32 线程,基础频率为 3.05 GHz,升压频率为 3.8 GHz。向上移动,它还有一个 24c/48t 选项,其基本频率为 2.8 GHz,升压频率高达 3.7 GHz。两者都包括 240 W 的 TDP,但与更大的部分一样,AMD 已确认 16 核和 24 核型号的可配置 TDP 介于 225 W 和 280 W 之间。
值得注意的是,所有这些新的 Milan-X 芯片都比常规的 Milan(最大核心性能)芯片具有某种时钟速度回归。在 7773X 的情况下,这是基本时钟速度,而其他 SKU 在基本和提升时钟速度上都下降了一点。
V-cache 的下降是必要的,对于完整的 Milan-X 配置,V-cache 需要额外的约 260 亿个晶体管,会消耗芯片的功率预算。因此,随着 AMD 选择保持 TDP 一致,时钟速度已被调低一点以进行补偿。与往常一样,AMD 的 CPU 将在热量和 TDP 余量允许的情况下以最快的速度运行,但配备 V-cache 的芯片将更快地达到这些限制。
AMD 的新 Milan-X 芯片的目标市场是需要最大化每核性能的客户;具体来说,从额外缓存中受益的工作负载子集。这就是为什么 Milan-X 芯片没有完全取代 EPYC 70F3 芯片的原因,因为并非所有工作负载都会响应额外的缓存。因此,这两个阵容都将作为 AMD 最快的每核 EPYC SKU 共享头把交椅。
就 AMD 而言,他们特别在 CAD/CAM 市场上推销新芯片,用于有限元分析和电子设计自动化等任务。据该公司称,在具有和不具有 V-cache 的 Milan 处理器之间的苹果对苹果的比较中,他们发现 Synopsys 的 VCS 验证软件的 RTL 验证速度提高了 66% 以上。与包含更大缓存的其他芯片一样,最大的好处将出现在从现代大小的缓存溢出的工作负载中,但会巧妙地适应更大的缓存。最大限度地减少昂贵的主内存访问意味着 CPU 内核可以更频繁地保持工作。
微软在去年11 月发布了 Azure HBv3 虚拟机的公开预览版时发现了类似的情况。当时,该公司发布了一些内部测试的性能数据,主要针对与 HPC 相关的工作负载。将 Milan-X 直接与 Milan 进行比较,Microsoft 在其 HBv3 VM 平台中使用了来自 EPYC 7003 和 EPYC 7003-X 的数据。还值得注意的是,测试是在双插槽系统上完成的,因为今天宣布的所有 EPYC 7003-X 处理器都可以用于 1P 和 2P 部署。
Microsoft Azure 发布的性能数据令人鼓舞,并且使用其内部测试,看起来额外的 L3 缓存发挥了重要作用。在计算流体动力学中,有人指出,使用更少的元素可以提高速度,因此必须考虑到这一点。微软表示,与之前与 Milan 合作的 HBv3 VM 系统相比,使用其当前的 HBv3 系列,其客户可以期望在计算流体动力学方面获得高达 80% 的最大性能提升。
总结一下,AMD 的 EPYC(霄龙)7003-X 处理器现已普遍向公众开放。AMD 表示,价格以 1K 单位订单为基础,配备 64C/128T 的 EPYC 7773X 售价约为 8800 美元,而 32C/64T 型号的 EPYC 7573X 售价约为 5590 美元。往下看,24C/48T 的 EPYC 7473X 售价 3900 美元,16C/32T 的入门款 EPYC 7373X 售价略高,为 4185 美元。
鉴于所需的大订单量,一个单位的整体零售价格可能会略高。尽管 AMD 的大多数客户都是服务器和云提供商,但毫无疑问,AMD 会有一些客户批量购买。AMD 的许多主要服务器 OEM 合作伙伴也计划开始提供使用新芯片的系统,包括戴尔、超微、联想和 HPE。
最后,当AMD 的第二款 V-cache 产品 Ryzen 7 5800X3D 发布时,消费者将有机会在下个月获得一些支持 AMD V-cache 的 CPU 。桌面处理器基于单个 CCD,可提供高达 96 MB 的三级缓存,所有这些都与更大的 EPYC 芯片形成鲜明对比。