【斐讯k3拆机图解(斐讯k3支持wifi6吗)】分享给互联网从爱好者学习参考。

好的产品包装也必须精致，向上开启既能完美的保护主机的安全，厚实的底座也能承载K3的典雅之美，而机身两侧的银色面板采用弧形设计与侧边的科技感十足的亮黑色线条完美契合，顶部的深色面板上设计有一块3.5寸屏幕，息屏下依然浑然一体，极具美感。

上下分体式包装盒、银黑配色K3

“PHICOMM Design by Jacob Jensen”字样

来看接口部分，按照从上到下的顺序，分别是独立的电源按钮、

USB3.0接口

千兆WAN口

千兆LAN口

K3接口部分采用全黑配色

揭开（有粘性）机身底部的防滑垫，便可看见隐于其中的四颗固定螺丝，位于底部弧形面两边则分别排列有矩形散热孔。松开4颗螺丝，将两块银色面板取下后，我们看到K3的内部采用四边加一平面式的半包围凹型结构设计，整体采用环绕交错式卡扣及反止口结构设计，且只用4颗螺丝进行锁紧固定，结构牢固且机身更美观。

粘性防滑垫

待取下K3的两块面板后，此时我们从机身左侧还看不到路由器内部的PCB板结构。但从另一侧，黑色的散热金属片已显露无遗，其上整齐的排列有5块PCB阵列式天线（另外3块在机身左侧），由独有的弧形天线骨架结构支撑着8块PCB阵列式天线，这在行业中属首次，也算是打破常规不走寻常路。

机身左侧（←）、机身右侧（→）

2.4G与5G 全向高增益PCB阵列式天线

上面的这张大图，看的更加清晰。可以看到，一侧的PCB阵列式天线，以2.4G→5G→2.4G→5G→2.4G的顺序整齐的排列着，被紧紧的固定在骨架上。机身右侧，我们看到在PCB天线的下面，是K3的黑色铝制散热片，并用螺丝加以固定。

前端散热孔和天线矩阵

其实，斐讯K3的前脸是一整块散热孔。在靠近主板位置，还有一块防尘遮挡板（上图笔者手持那块便是），斐讯此处考虑的还是非常细心与周全的，兼顾了散热与美观。

PCB天线与屏 背部PCB主板

被铝制散热片包裹的PCB主板与WiFi板

PCB板与WiFi板

PCle主板插槽与四根螺钉

终于拆到了斐讯K3的核心部分。从上面组图不难看出，在PCB主板与WiFi板中间有一块铝制散热片相隔，底部则由一个PCle主板插槽连接着，主板和WiFi板自己定义了PCIe接口保证供电和信号传输。在PCB主板与WiFi板的四个角，分别有一根金属棒作为板与板直间的支撑点，进一步加固。笔者用力晃动了一下，很牢固。

PCB主板正面

PCB主板背面

我们先来看看PCB主板。拆开覆盖在正面的一块铝制散热片和一块屏蔽罩后，终于见到真身。各位可能已经注意到了，在主板的右侧有两块金色的涂色（实际上，正反两面都有），笔者了解到其中有一部分是金箔，为的是更好的散热。在揭开的屏蔽罩内侧，我们也看了三小块散热垫，对应着CPU与内存重要器件（具体型号见下面详细），多重散热机制，用来保障路由工作时的稳定性。

位于WiFi板上的屏蔽罩与散热片

铝制散热片与金属散热涂层

WiFi板正面

在拆解过程中，我们看到，斐讯K3的PCB主板与WiFi板都采用了更沉稳的黑色，铝制散热片摸起来很有质感，笔者用手颠了颠，很厚重。此外，不论是PCB主板还是WiFi板，布局走线细到每一个焊点，做工多很细致干净，且双面用于散热的金属箔，也非常规整。值得一提的是，K3内部采用的大面积铝制散热片，充分考虑利用了对流环境，经过多轮测试最终选出的散热鳍片高度和间距方案，且已申请发明专利。

8路独立的PA+LNA组合与两个BCM4366无线芯片

从上图可以清楚的看到，斐讯K3在无线方面采用了最新一代BCM4366无线芯片（适用于高性能路由器），支持802.11ac Wave2新特性（MU-MIMO），内置Host-CPU，有效提高吞吐量；加之大功率8路外置独立PA&LNA组合（PA放大无线信号，LNA降低信号噪音干扰）。黑色PCB加之镀金处理，算得上业内较为顶级的配置了，诚心由此可见。

天线IPX接头和PCIe接口

一组网络变压器（标有PPT）

我们看到，在斐讯K3的PCB主板上也采用了大面积的金箔散热层；在金箔隔热层的上方是斐讯K3的CPU与内存，其周围有用金属屏蔽罩进行隔离；最上端是一组网络变压器，I/O接口以及电容电感等元器件。

电容与电感等元器件、电源开/关、USB3.0、网络接口、电源线插孔

CPU/闪存/内存

CPU与内存

最后，我们再来看看斐讯K3最核心部分。斐讯K3采用博通BCM4709 Cortex A9 1.4GHz主频处理器，内置网络加速引擎，拥有更强悍的数据处理能力，更适合千兆宽带用户。内存方面，斐讯K3使用的是EtronTech EM6GE16EWXC-12，512MB DDR3-1600内存颗粒；闪存方面，斐讯K3采用了一颗容量为128MB的NAND Flash存储芯片，阵容豪华。