苹果a11处理器与高通855,苹果a13处理器比a11

  苹果a11处理器与高通855,苹果a13处理器比a11

  昨天屈直狗给大家分享了苹果A系列处理器的发展史(详见《为啥iPhone总能默秒全?这才是苹果骄傲的本钱!》)。从最初的A4的乌鸦到A11的秒,很尴尬。所以,安卓手机阵营只能眼睁睁看着苹果(性能)独霸?至少以高通和三星为代表的芯片厂开始反击。

  

高通的BoC战略

  众所周知,高通的Kryo内核完全是在骁龙820时代定制的。为什么从骁龙835转到中行的半定制策略?

  很简单,

高通的每一代处理器,都会根据时间和市场需求来选择最合适的CPU设计

。完全通过指令集授权来定制处理器是不经济的,高通觉得这太大了。一点点技术满足不了实际应用环境的要求,所以是基于BoC授权的骁龙835诞生的原因。

  简单来说,和骁龙820一样,骁龙835也有两簇核心,分别是4个Kryo 280(2.45GHz)性能核心和4个Kryo 280(1.9GHz)性能核心。与大不同。小核心技术其次是ARM的官方架构,这八个核心都是大核心设计。

  高通认为,智能手机每时每刻都在处理多媒体,甚至运行微信都会涉及大量的文字、图片和视频处理。而公版Cortex-A53内核甚至不会乱序执行,需要更高的频率来满足微信突发的性能请求。不高不低的小核,在处理社交app时,往往会面临吃力不讨好的尴尬局面,最终需要大核出现。

  所以高通自己设计了骁龙835的内存控制器,保证了I/O性能,增加了L2缓存,在APP加载、网页浏览、VR等情况下,可以减少读取内存,性能提升20%。1.9GHz性能核可以处理移动应用中80%的任务,能耗比远高于传统big。小科技。

  针对刚刚量产的骁龙845,高通带来了全新的Kryo 385架构内核。根据已知的资料,应该是基于ARM最新的Cortex-A75和A55魔变,其最大的特点是引入了DyanmIQ技术。

  与大相比。LITTLE,DyanMIQ重新定义了多核微架构,允许DyanmIQ的任何集群中的内核数量从单核到八核不等,还支持异构CPU之间的混搭。借助分配核心资源更灵活的DyanmIQ技术,高通敢于在10nm工艺不变的基础上,将最高频率从2.45GHz一次性提升到2.8GHz。

  据悉,高通计划在2018年推出更多中行授权的处理器,包括骁龙700、骁龙670、骁龙640和骁龙460。其中,骁龙670将采用四颗Kryo 360金(Cortex-A75公共架构魔变)和四颗Kryo 385银(A55魔变)组成的八核架构,集成Adreno 620 GPU;骁龙640采用由2颗Kryo 360金和6颗Kryo 360银(A55魔变)组成的八核架构,集成Adreno 610 GPU。骁龙460由四颗高频Kryo 360银和四颗低频Kryo 360银核组成(均为A55魔变材质),集成Adreno 605 GPU。

  遗憾的是,从网上曝光的骁龙845的性能来看,其单核和多核性能分别为2422和8351,与公开的Cortex-A75的理论性能差不多,与苹果A11 Bionic单核超4000、多核超10000的成绩相差甚远。希望随着固件和驱动的优化,骁龙845正式上市的时候,能给我们带来性能上的惊喜。

  

三星的自研大核计划

  三星从Exynos 8890开始向苹果学习,开始了自研CPU的征程。基于ARMv8指令集,它推出了一个名为Mongoose的架构核心。从Exynos 8890、Exynos 8895到Exynos 9810,猫鼬架构也在不断升级。与我们见面的Galaxy S9将是基于三星第三代自研架构——Mongoose M3设计的Exynos 9810。

  简而言之,Exynos 9810基于10纳米LPP工艺制造。它拥有由四颗猫鼬M3(2.9GHz)和四颗Cortex-A55(1.9GHz)组成的八核架构,集成了ARM Mali-G72MP12 GPU。从网上曝光的跑分来看,猫鼬M3自研架构性能极强。在GeekBench 4跑分中,单核成绩可以达到3700,而多核性能接近9000。

  遗憾的是,从Exynos 8890时代开始,三星自研架构就局限于大核,而小核始终应用ARM公版A53/A55架构。如果三星能参考苹果和高通,把大小核全部换成自研核(哪怕小核是BoC),相信综合性能也能提升。

  

最后再小结一下吧

  对于智能手机来说,虽然更高的跑分没有任何实际意义,但是对于新手机来说,低跑分是绝对不可能的,将CPU架构从公版改为自研无疑是一条捷径。除了高通和三星,据悉华为也推出了自研内核计划,或许相关芯片也将很快与我们见面。

  当然,我们不鼓励盲目的自研。毕竟R&D成本最终是转嫁到每一个消费者身上的,也影响着手机的实际体验。除了CPU,还有CPU,ISP,DSP,modem,AI相关的单元。

  未来手机处理器的竞争将是综合实力的较量。自研CPU架构只能打头阵,最终结果会受到SoC中其他单元的影响。

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