2018年,智能手机市场值得期待的中端处理器是什么,手机处理器市场份额
2018年智能手机领域，最受发烧友关注的硬件无疑是高通骁龙845、三星Exynos 9810、麒麟980、苹果A12等旗舰处理器。可惜骁龙845初期产能不足，只有五千多价位的三星S9有稳定货源。虽然小米和一加等品牌也会推出低于3000元的骁龙845新机，但是排队涨价的命运是跑不掉的。
说到三星Exynos 9810，还是海外版s 9的专利。就算给魅族留一个产能，也是下半年。至于麒麟980和苹果A12，会在2018年下半年量产。现在提及它们还为时过早。
事实上，历年来出货量最大、影响力最大的手机处理器都不是旗舰核心，而是面向中端主流市场的小伙伴，是全球数亿部手机销量的基石。2018年，智能手机市场会因为这些中端芯片的出现，给我们带来难以想象的体验飞跃。
高通一门三剑客
目前高通主要的中端主流核心有骁龙660、骁龙630、骁龙450，分别是上一代骁龙652/653、骁龙625/626、骁龙430/435的升级版。是的，这三款芯片虽然上市时间不长，但已经进入了“到期倒计时”。
据悉，2018年骁龙新的主流核心包括骁龙670、骁龙640和骁龙460，它们最大的变化是都采用了来自高通的基于ARM Cortex-A75/A55“幻变”的Kryo架构核心。
具体来说，高通骁龙670和骁龙640预计将基于三星最新的10纳米工艺制造。其中，骁龙670将采用四颗Kryo 360金(Cortex-A75公共架构魔变)和四颗Kryo 385银(Cortex-A55公共架构魔变)组成的八核架构，集成Adreno 620 GPU，支持三通道LPDDR4X内存和双核Spectra 260图像处理器，基带搭载骁龙835的X16。整体规格不会高于高通2017年的旗舰。
骁龙640将采用由两个Kryo 360金(Cortex-A75公共架构魔变)和六个Kryo 360银(Cortex-A55公共架构魔变)组成的八核架构，集成Adreno 610 GPU，支持双通道LPDDR4X内存和双核Spectra 260图像处理器。基带和现有的骁龙660/630一样是骁龙X12，性能不会比现有的骁龙660差。
骁龙460将基于14nm工艺设计，由四个高频Kryo 360银和四个低频Kryo 360银核组成，集成Adreno 605 GPU。从参数上来看，骁龙460相比现有的骁龙630并没有太大的提升。其性能是否强劲，取决于高通魔变的Kryo 360核心是否强大。
需要注意的是，关于高通三款新品的表格并非来自官方渠道，其实际参数可能会有变化。
联发科中端双雄
联发科将在2018年彻底放弃高端市场，Helio X系列今年不会更新，联发科将把全部精力投入到主流Helio P系列芯片的更新上。
据悉，联发科今年将发布Helio P40和P70芯片。它们都将基于TSMC的12nm工艺构建，并且都是由四个Cortex-A73和四个Cortex-A53组成的八核架构。它们集成了ARM Mali G72系列GPU，支持双通道LPDDR4内存和UFS2.1存储单元。
Helio P40和P70的区别在于P70主频更高，GPU有四个计算单元(Mali G72MP4)，支持更高的LPDDR4X频率。
联发科的两个Helio P系列芯片优化了人工智能，但与麒麟970不同的是，它们被塞进了一个独立的NPU单元。他们只用CPU、GPU、VPU和DLA实现“云终端”的混合AI架构，提高边缘AI的计算效率。
总体来说Helio P40/P70的规格还不错。在Mali G72MP3启动的GPU的帮助下，它们的整体性能比现有的Helio P30/P23系列要好得多。
麒麟家族670
2017年，麒麟970大放异彩，凭借AI属性赢得了不少掌声。不过今年麒麟的主流芯片都不是很给力。麒麟650、655、658、659都是在同一个芯片上修修补补，只是靠频率拉开差距，在与骁龙660 a的竞争中垫底
据悉，麒麟2018年的主流核心是麒麟670。其最大的特点是工艺从现有的16nm升级到了12nm，CPU核心也将升级到海思自研IP核2莫斯科2.2GHz 4A53 2.0GHz，同时使用ARM Mali-G72MP4 GPU。从规格上看，麒麟670的综合性能介于麒麟950和麒麟960之间，基本与骁龙640和Helio P70处于同一水平。
三星的主流之芯
除了旗舰Exynos 9810，三星还将在2018年初推出面向主流市场的Exynos7872。该芯片基于14nm工艺设计，采用两个ARMCortex-A73内核和四个ARMCortex-A53内核，集成T830MP2 GPU。从规格上来看，Exynos7872的性能不会太强，基本类似于现有的骁龙630和联发科Helio P23，预计会有魅蓝家族的新品推出。
