同一代的i3和i5还有i7区别大不大,i5和i7架构有什么区别

　　英特尔每一代的i3、i5、i7都是相同架构的处理器，为什么还有I3、I5、I7？为什么同一条生产线会有不同型号的产品？都做成i7不是更好吗？反正我也没得选。这就要从CPU的生产说起了，下面小编就来科普一下。

1、单晶硅的提取

　　熔化多晶硅后取出的单晶棒需要1420熔化硅，可控性低。因此，在提取的单晶棒的某些区域会出现杂质，或者某些区域的电阻较低，影响以后生产中的成品率。

2、切割

　　在切割单晶棒时，由于单晶特别脆，而且处理器要求晶片很薄，所以切割工艺要求很高，成品率也低。

3、曝光和刻蚀

　　其实就是光刻蚀刻。首先通过光刻曝光光刻胶，然后通过其他方式刻蚀掉要去除的部分。

4、切割成片

　　根据处理器芯片逐一切割蚀刻后的晶圆。

5、封装

　　切割好的芯片被包装，然后就可以出售了。所有的CPU都是从同一个芯片上切割下来的。本质上没有区别。

　　除了杂质问题，主要问题其实是第三步光刻和刻蚀。

　　现在的技术是纳米级，也就是原子级。空间太小了。在光刻刻蚀的过程中，不能完全控制，可能会有毛刺。栅电极不是完美的横平竖直，甚至有些应该连接的地方是断开的。该断的地方没有断。这就造成每个产品出来都不一样，然后在后期测试的过程中。比较完美了。如果成绩好，做高频高端产品，就是i7。如果核心有缺陷，比如两个核心有问题，那么把这两个核心屏蔽掉，就变成i3或者奔腾/赛扬了，比直接报废划算多了。

　　总的来说。用于CPU的生产。由于工艺、误差和物理性质的原因，没有办法完全控制质量。多产品线可以明显降低成本，满足不同需求。至于多少钱。那只能看厂商自己了。

　　修复AMD锐龙内存问题，不再翻身，英特尔颤抖？

　　AMD透露，已经安排了一个300多人的工程专家团队为锐龙“保驾护航”，现在他们将拿出最新成果，即新的AGESA(微处理器封装架构)。据悉，该包版本号已更新至1.0.0.6取代1.0.0.4a(也有人说这是1005)。

　　据Gigabyte称，此次更新大大提高了DDR4内存的兼容性。预计将有20款产品进入内存控制器的支持序列，包括更好的超频性能和时序管理。

　　目前，AMD仍然强烈建议用户选择某些特定的内存，以确保最佳的性能，如琪琪Flare X与三星B Die颗粒和金榜的一些型号。

　　AGESA分发给主板厂，BIOS更新发布后，锐龙将不再挑剔内存颗粒，与英特尔保持一致。

　　简单来说，AMD已经逐渐解决了内存兼容问题。之前也有人提到过翻车问题，不是因为cpu本身的存在，更多的是因为AMD的内存兼容问题。

　　相信很多华硕主板用户都知道主板上有一个MeMOK按钮。这个东西的作用就是强行降低不兼容内存的参数并启动。

　　后来这个按钮用的越来越少了。那是因为架构从SNB到kabylake变化不大，imc的进步不仅对高频内存有好处，对整体兼容性也有好处。

　　至于DDR4，X99平台已经试水很久了，所以skylake出现的时候没听说过翻车。

　　简单来说就是内存兼容性的问题，说白了就是针对性测试。我们常见的记忆顺序是16-16-16-35。其实DDR3有第一，第二，第三时序。换句话说，内存中确实有很多参数需要调整。

　　大部分会请大品牌送测之类的，因此，渠道品牌的兼容性永远是第一位的。说白了就是主板和内存配合。