同一代的i3和i5还有i7区别大不大,i5和i7架构有什么区别

  同一代的i3和i5还有i7区别大不大,i5和i7架构有什么区别

  英特尔每一代的i3、i5、i7都是相同架构的处理器,为什么还有I3、I5、I7?为什么同一条生产线会有不同型号的产品?都做成i7不是更好吗?反正我也没得选。这就要从CPU的生产说起了,下面小编就来科普一下。

  

1、单晶硅的提取

  熔化多晶硅后取出的单晶棒需要1420熔化硅,可控性低。因此,在提取的单晶棒的某些区域会出现杂质,或者某些区域的电阻较低,影响以后生产中的成品率。

  

2、切割

  在切割单晶棒时,由于单晶特别脆,而且处理器要求晶片很薄,所以切割工艺要求很高,成品率也低。

  

3、曝光和刻蚀

  其实就是光刻蚀刻。首先通过光刻曝光光刻胶,然后通过其他方式刻蚀掉要去除的部分。

  

4、切割成片

  根据处理器芯片逐一切割蚀刻后的晶圆。

  

5、封装

  切割好的芯片被包装,然后就可以出售了。所有的CPU都是从同一个芯片上切割下来的。本质上没有区别。

  除了杂质问题,主要问题其实是第三步光刻和刻蚀。

  现在的技术是纳米级,也就是原子级。空间太小了。在光刻刻蚀的过程中,不能完全控制,可能会有毛刺。栅电极不是完美的横平竖直,甚至有些应该连接的地方是断开的。该断的地方没有断。这就造成每个产品出来都不一样,然后在后期测试的过程中。比较完美了。如果成绩好,做高频高端产品,就是i7。如果核心有缺陷,比如两个核心有问题,那么把这两个核心屏蔽掉,就变成i3或者奔腾/赛扬了,比直接报废划算多了。

  总的来说。用于CPU的生产。由于工艺、误差和物理性质的原因,没有办法完全控制质量。多产品线可以明显降低成本,满足不同需求。至于多少钱。那只能看厂商自己了。

  修复AMD锐龙内存问题,不再翻身,英特尔颤抖?

  AMD透露,已经安排了一个300多人的工程专家团队为锐龙“保驾护航”,现在他们将拿出最新成果,即新的AGESA(微处理器封装架构)。据悉,该包版本号已更新至1.0.0.6取代1.0.0.4a(也有人说这是1005)。

  据Gigabyte称,此次更新大大提高了DDR4内存的兼容性。预计将有20款产品进入内存控制器的支持序列,包括更好的超频性能和时序管理。

  目前,AMD仍然强烈建议用户选择某些特定的内存,以确保最佳的性能,如琪琪Flare X与三星B Die颗粒和金榜的一些型号。

  AGESA分发给主板厂,BIOS更新发布后,锐龙将不再挑剔内存颗粒,与英特尔保持一致。

  简单来说,AMD已经逐渐解决了内存兼容问题。之前也有人提到过翻车问题,不是因为cpu本身的存在,更多的是因为AMD的内存兼容问题。

  相信很多华硕主板用户都知道主板上有一个MeMOK按钮。这个东西的作用就是强行降低不兼容内存的参数并启动。

  后来这个按钮用的越来越少了。那是因为架构从SNB到kabylake变化不大,imc的进步不仅对高频内存有好处,对整体兼容性也有好处。

  至于DDR4,X99平台已经试水很久了,所以skylake出现的时候没听说过翻车。

  简单来说就是内存兼容性的问题,说白了就是针对性测试。我们常见的记忆顺序是16-16-16-35。其实DDR3有第一,第二,第三时序。换句话说,内存中确实有很多参数需要调整。

  大部分会请大品牌送测之类的,因此,渠道品牌的兼容性永远是第一位的。说白了就是主板和内存配合。

  AMD发布的很匆忙。以前的推土机和现存的锐龙建筑之间有巨大的差距。传统的应用并不重要。高频内存和非主流内存的兼容性,呵呵。

  随着软硬件问题的逐步解决,我相信锐龙的完整表现会付出代价的。AMD这次的翻盘很漂亮!

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