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　　详细讲解智能手机的COP封装技术！

　　全屏技术：COF、COG和COP的区别

　　2017年，智能手机迎来了“全面屏”的彻底爆发，让无数新品在保持身材不变的前提下(相比前辈)获得了更大的视野。2018年，“刘海平”将成为智能手机领域的主旋律，使得“屏占比”这一参数成为未来新品的战场，

而智能手机屏幕的封装技术，就是能否取得这场战役胜利的关键所在。

　　智能手机为了提高屏占比参数，很久以前就走上了进化的道路，经过几个阶段的变化，逐渐变成了大家熟悉的形态。

扩大视野先从边框入手

　　所谓屏占比，就是屏幕的实际可视面积与手机表面积的比值。提高这个参数可以带来一种视野扩大的错觉，在看视频和玩游戏时带来更好的沉浸感。在液晶面板以16:9比例为主的年代，

想扩大视野面积，缩减屏幕边框自然就成为了首选方式

先从左右边框开刀

　　为了开阔视野，智能手机领域首先出现了一个叫做“无边框”的概念，即把屏幕的左右边框切掉，让手掌直接接触屏幕边缘。

　　可惜的是，无论是LCD还是有机发光二极管屏，在现有技术下，都不可能真的没有(左右)边框。因此，以努比亚为代表的品牌通过娴熟的aRC(弧折射传导)技术，实现了“视觉无边框”的既定目标。

　　简单来说，弧面技术就是使用非常窄的边框，然后用曲面玻璃的外层直接覆盖BM区域，再通过独特的切边来折射光线，从而达到视觉无边框的惊艳效果。从努比亚的Z9到Z11、Z17，aRC技术逐渐成熟，之前屏幕太厚、边缘有彩虹条纹的问题也得到很好的解决。

　　除了努比亚，索尼自2015年推出Xperia C5 Ultra和Xperia M5之后，也走上了削减左右边框设计的道路。同时，AMOLED材质屏幕打造的“曲面屏”也能有效降低左右边框对视野的影响。

再拿上下边框出气

　　相比左右边框，以“额头”和“下巴”为代表的智能手机上下边框对屏占比参数的影响更大。真正意义上，联想ZUK Edge是把上下边框拿出来的产品代表。这款产品通过压缩上下边框，将5.5寸的屏幕打包进5.2寸的手机里。

　　其实现在流行的“全面屏”手机继承了ZUK Edge的“遗产”。很多产品的上下边框和ZUK Edge的宽度(或高度)差不多，唯一的区别就是嵌入了更大的18:9显示比例屏幕，

这是属于整个上下游产业链（主要依靠屏幕面板供应商）协同升级的结果，与个别手机厂商的创新无关

“刘海屏”取代“全面屏”

　　全面屏时代，手机逐渐发展出三种全面屏形式，分别是以小米MIX/MIX2为代表的“非对称”，以三星GALAXY S8为代表的“对称”，以iPhone X为代表的“异形切割”。

异形屏的阶段性胜利

　　大家可以看到，2018年，“异形屏”在三种全面屏形式中取得了阶段性胜利。在这整整一年里，95%以上的新手机都会借鉴iPhone X的风格，武装所谓的“刘海平”。这种屏幕形式的好处不言而喻。除了蹭iPhone X的热度，还镂空了手机屏幕的“额头”(上边框)两侧，获得了更多的视野，可以进一步提高屏占比参数。

　　和2017年“全面屏”的爆发一样，“刘海平”在2018年夺冠，依然得益于产业链的优化升级：这种显示比例为20:9/19.5:9/19:9的异形屏已经进入成熟的量产阶段，为什么还要准备去年流行的“古风屏”做新品呢？

　　但是，如果你仔细观察“刘海平”设计的很多新产品，不难发现它们都有一个相当尴尬的缺陷，

那就是“下巴”普遍都要比“额头”更长一些（上下边框不一样宽），看起来多少会有些别扭之感。

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关于“无下巴”的定义

　　就像屏幕的左右边框一样，智能手机自然不能完全干掉上下边框。就连vivo在MWC2018上发布的APEX全面屏概念手机，也有着比较宽的“下巴”。

　　那么，在刘海平的手机中，什么样的设计可以算是最大程度的降低了“无下巴”的定义呢？

　　答案很简单，请参考iPhone X.

iPhone X是目前已发布刘海屏手机中，唯一实现上下边框等宽，取得了完全对称设计形态的产品

　　问题又来了。既然iPhone X对称的“无下巴”设计美观时尚，为什么刘海平的很多新品没有借鉴？

屏幕封装技术决定“下巴”设计

　　可能有用户会问，手机的“额头”要容纳前置摄像头、光线/距离传感器和接收器，所以必须预留一定的宽度。现在智能手机都流行后置指纹或者屏下指纹，手机的“下巴”似乎没有必须携带的硬件单元。那么为什么宽度不能压缩到极致呢？

屏幕的封装困局

　　无论是普通屏幕、全面屏还是刘海平，这些智能手机的屏幕部分都是由LCD(或有机发光二极管)、电源管理/触控ic、线缆槽等元器件组成的有机整体，并通过FPC柔性板(线缆)与PCB主板相连。这些IC和屏幕的封装技术，才是决定智能手机能否杀下巴的核心。

　　目前智能手机屏幕的封装技术主要有COG、COF和COP，我们依次分析。

COG：传统封装

　　在进入18:9“全面屏”时代之前，智能手机屏幕普遍采用“COG”(玻璃上芯片)封装技术，即将IC芯片直接绑定在液晶屏的玻璃表面。这种封装可以大大缩小整个液晶模组的体积，成品率高，成本低，易于量产。问题来了，

玻璃是无法折叠和卷曲的，再算上与其相连的排线，注定需要更宽的“下巴”与其匹配。

　　小米第一代MIX带来了惊艳的三边无边框设计，但宽大的“下巴”同样令人印象深刻。MIX宽大的“下巴”不仅有放置前置摄像头的需求，保守的COG屏幕封装工艺也是“罪魁祸首”。许多电缆需要集中在底部几毫米的空间内。

COF：全面屏的最佳搭档

　　“COF”(柔性芯片或薄膜芯片)也称为倒装芯片薄膜。与COG相比，最大的改进是将触摸IC等芯片固定在柔性电路板上，用软性附加电路板作为封装芯片载体，将芯片与柔性基板电路连接起来的技术。更直观的表达，

就是IC被镶嵌在了FPC软板上，也就是附着在了屏幕和PCB主板之间的排线之上。

由于FPC软板可以自由弯曲，因此手机厂商可以将其对折到LCD液晶屏幕背面，从而实现缩小下边框的目的

COP：柔性OLED专享的完美方案

　　COF封装技术可以用于有机发光二极管屏幕(包括AMOLED)，但它没有充分实现有机发光二极管可变灵活性的全部潜力。而“COP”(Chip on Pi)封装技术可以看作是专门为柔性有机发光二极管屏幕量身定制的完美封装方案。

　　简单来说，柔性有机发光二极管屏的背板并不是LCD特有的玻璃，材质和FPC差不多，所以是柔性的，可以随意卷曲。所以COP封装的屏幕可以在COF的基础上直接向后折叠，最大限度减少屏幕模组对“下巴”空间的占用。

　　问题来了。iPhone X和三星GALAXY S8/S9都采用了柔性有机发光二极管屏幕和COP封装技术，那么为什么只有iPhone X做到了“无下巴”，而GALAXY S8/S9却依然保留了宽大的“下巴”？知道

iPhone X的屏幕本来就是由三星供货，难道三星不愿意将最好的屏幕留给自己吗？

　　答案很简单。COP封装技术可以最大限度的压缩屏幕模块，但是压缩比越高，成本越高，良率越低。为了实现iPhone的“无下巴”设计，早期良品率据说不到10%，生产10台就要报废9台。

就时下的手机厂商而言，有魄力对COP封装进行无视成本的优化改良，除了苹果也就没谁了。

小结

　　2018是刘海平手机的天下，高端机在设计上的比拼是谁的“下巴”能做到类似iPhone X.

希望随着产业链的优化升级，COP封装技术能用在更多高性价比的Android手机身上吧。