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B360主板性能如何？英特尔B360平台评估详情(二)
B360主板性能如何？英特尔B360平台评估详情(三)
七代酷睿堪称灾难性的产品规划，导致八代酷睿频繁的产品规划。虽然第八代酷睿CPU的规格比较良心，但是在非常糟糕的初期只有Z370芯片组可用。
由于Z370价格相对较高，直接导致破解100200系列主板的盛行，三代CPU和三代主板混在一起，让人感觉很傻。
但是现在正统的主流产品B360和H310终于来了，PC市场是时候回归正常节奏了。
300系列规格介绍：
300系列是英特尔历史上最复杂的芯片组之一。有三次大规模发布，整个发布时间跨度长达一年。这里还是有必要详细说明一下：
-产品系列：
2017年Q3发布Z370芯片组，2018年4月3日发布H370B360H310芯片组，预计2018年Q3发布Z390芯片组。
-CPU支持：
151针第八代酷睿处理器可以破解第六代和第七代1151针酷睿处理器。
-芯片组定位：
H310代替H110，B360代替B250，H370代替H270。后续的Z390将取代Z370。
-芯片组规格：
其实Intel 300系列挺马甲的，它的IO通道和200系列一模一样(注意是IO通道)，所以能支持的PCI-E、USB、SATA等核心规格基本相同。
-芯片组升级：
300系列(区别于Z370)的主要升级是原生支持USB 3.1接口(USB总数不变)。可以支持CNVI无线网卡。内存频率可以支持DDR4-2666。
CNVI是Intel芯片组规格上最大的差异，是Intel设计的新的无线网卡规格，但是因为一些不为人知的原因，国内几乎没有任何报道。
在这里，我用自己画的图给大家解释一下。
-从上图可以清楚的看到，传统的无线网卡需要占用PCI-E和USB通道来完成网卡和芯片组的连接。CNVI的规格会采用专用的CNVI通道，这样主板可以省掉一个PCI-E和一个USB 2.0。此外，CNVI还会将网卡的MAC部分集成到芯片组中。一般来说，无线网卡的部分功能会直接集成。
——这会带来两个结果。首先，无线布线设计和无线网卡的成本会降低。第二，采用特殊设计会给英特尔制造壁垒。只要网卡和芯片组的一端不是Intel推荐的规格，就不会启动。比如AMD芯片组和CNVI网卡，或者CNVI插槽和非CNVI网卡。
-在目前的规范中，CNVI网卡也将采用M.2 2230网卡的物理外观，网卡和天线的安装不变。但是网卡前端的布线会决定主板(包括笔记本)上的这个Wi-Fi网卡槽可以用什么类型的网卡。目前会有三种组合，只有CNVI网卡，只有非CNVI网卡，CNVI和非CNVI网卡都有。
-从目前收集到的信息来看，大部分H370B360H310主板只会支持CNVI模式。这是英特尔的小心眼。
B360主板平台介绍：
对于这个版本来说，B360和H310是有吸引力的，而H370则相对缺乏。
因为定位于中低端，所以这次用了一款偏向主流的B360小板来引入，型号为B360M-GAMING 3。规格比较全，方便介绍B360芯片组。
前面说了，英特尔最蠢的就是把这个1151底座继续用了八代。
CPU供电为4 2相，CPU核供电的MOS被散热片覆盖。
供电方案中，PWM控制芯片为ISL 95866，最多支持4 3相。输入电容为宇邦16V 270微法的三个固态电容；MOS提供上桥4C10N，下桥4C06N，CPU部分一上二下，GPU部分一上一下。每一个两相电源都会有一个驱动器辅助驱动。电流
每相一个，值为R45；输出容量为6个宇邦6.3V 560微法固态电容。电源部分的规格相比B250有了很大的提升，主要是为了兼容六核CPU。
因为B360对内存超频有限制，所以内存控制器的规格比较简单，和B250差不多。有一个MOS和一个固体电容为VCCSA和VCCIO供电。
B360最多可支持4个DDR4内存插槽和16G*4内存。
内存的供电部分中规中矩。输入两个宇邦固态电容，三个安塞尔美4C06N MOS负责供电，输出一个电感为1R0的电感和两个宇邦固态电容。
B360芯片组拆下散热片就能看到，还是没打印的版本。外观与200系列基本一致。
H370及以下的芯片组不支持SLI，所以主板上的多个显卡插槽一般都是16 4的配置。
显卡插槽和CPU底座之间有一个支持22110的M.2 SSD插槽。
两个显卡槽之间还有一个2280规格的M.2 SSD槽，B360领先规格CNVI Wi-Fi的M.2槽。
总的来说，360的升级从芯片组角度来看并不明显。纵观各家的主板，同质化还是比较严重的，没有突破性的产品。最大的价值是让8代酷睿的整体预算回归正常水平。
