联发科Helio P30处理器,联发科x30性能
2月27日消息，在今天的MWC2017展前发布会上，联发科正式宣布旗下最新高端SoC Helio X30投入商用。这款SoC基于10nm工艺，将于2017年第二季度正式上市。
与上一代处理器Heli0x20一样，Heli0x30 CPU采用三集群架构，包括两个主频为2.5GHz的Cortex-A73核心、四个主频为2.2 GHz的Cortex-A53核心和四个主频为1.9GHz的Cortex-A35核心，支持最新的CorePilot 4.0技术，可以实现计算资源在多个核心之间的最优分配，为任务分配合适的功率。网络支持LTECat.10基带，满足智能手机用户对无缝连接速度的需求。下行网络支持三载波聚合(3CA)，上行网络支持两载波聚合(2CA)。
GPU方面，Helio X30采用Imagination PowerVR系列7XT Plus GPU，默认频率800MHz。与Helio X20相比，Helio X30的性能提升了2.4倍，但功耗却降低了60%。
Heli0x30支持最高2560x1600屏幕分辨率，最高8GB LPDDR4X RAM，eMMC 5.1或UFS 2.1闪存。在ISP方面，处理同样的图像可以比常规CPU节省10%的功耗，它支持高达2800万像素传感器，包括双1600万像素传感器。同时提高了视频拍摄中的电子防抖功能和自动对焦的速度，在超薄机身上还支持2倍光学变焦。配合宽变焦混合镜头，可实现实时浅景深效果、黑暗环境下快速自动曝光和实时降噪等多项功能。
同时，Heli0x30还内置了视觉处理单元(VPU)和联发科Imagiq 2.0图像信号处理器，可以减轻CPU和GPU的负荷。
此外，Helio X30是首款支持4K 10位HDR10视频解码的SoC，支持以30fps拍摄4K视频。联发科表示，首款搭载Helio X30处理器的手机将于2017年第二季度推出，中国厂商Vernee将在自家的Apollo 2手机上推出。未来几周，我们将会看到更多搭载Helio X30处理器的手机。
